江苏省建设集团有限公司
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中标业绩
中标项目
72
中标项目金额
70.21亿
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48
项目联系人
0
江苏省建设集团有限公司 的相关信息
南京航空航天大学将军路校区10kV电力增容项目—原电站用房配套功能改造工程中标公告
采购文件 本项目代理费总金额:0.450000 万元(人民币) 七、公告期限 自本公告发布之日起1个工作日。 八、其它补充事宜 本项目采用综合评分法,总分为100分; 供应商名称:江苏省建设集团有限公司; 评审得分:93.59分。 九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。 1.采购人信息 名 称:南京航空航天大学 地址:江苏省南京市江宁区将军大道29号 联系方式:武老师,
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2026-04-29
升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目
项目名称:升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目 建设单位:北京升宇科技有限公司 建设地点:北京市海淀区 建设规模:约27084.94平方米,升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目图纸所包含的全部内容,详见工程量清单。 中标单位:江苏省建设集团有限公司 中标金额:12600.718156万元
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北京海淀
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2026-04-21
升宇科技 CFB 宇航级芯片智能化封测项目中标人公示
航级芯片智能化封测项目: 中标人:江苏省建设集团有限公司 中标价格:12600.718156 万元 二、其他: 项目名称:升宇科技 CFB 宇航级芯片智能化封测项目 现公示中标人:江苏省建设集团有限公司 招标人:北京升宇科技有限公司 招标代理机构:北京实创投资顾问有限责任公司 联系人:王工 联系电话:62982679 三、监督部门 本招标项目的监督部门为/ 。 四、联系方式 招
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2026-04-14
升宇科技 CFB 宇航级芯片智能化封测项目中标候选人公示
能力条件:响应; 中标候选人(中益诚达建设集团有限公司)的资格能力条件:响应; 中标候选人(南通建工集团股份有限公司)的资格能力条件:响应; 4、中标候选人的评标情况 中标候选人(江苏省建设集团有限公司)的评标情况:第一中标候选人:江苏省建设集 团有限公司 专家评审评分为 95.02 分; 中标候选人(中益诚达建设集团有限公司)的评标情况:第二中标候选人:中益诚达建 设集团有限公
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2026-04-10
浦口高新区无人机基地项目
01GCGH 根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定,南京南华航空产业有限公司的浦口高新区无人机基地项目二期建设项目工程总承包定标工作已经结束,本项目采用票决法的定标办法,现将中标人公示如下: 中标人名称: 中铁广州工程局集团(南京)第一工程有限公司;南京金宸建筑设计有限公司 中标价(元): 52619100.00 中标工期: 300日
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2026-04-07
JBFJ2600108-01GCGH 浦口高新区无人机基地项目 二期建设项目工程总承包 5261.91 2026-04-07
01GCGH 根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定,南京南华航空产业有限公司的浦口高新区无人机基地项目二期建设项目工程总承包定标工作已经结束,本项目采用票决法的定标办法,现将中标人公示如下: 中标人名称: 中铁广州工程局集团(南京)第一工程有限公司;南京金宸建筑设计有限公司 中标价(元): 52619100.00 中标工期: 300日
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2026-04-07
浦口高新区无人机基地项目二期建设项目工程总承包中标结果公示
设项目工程总承包定中标人公示(评定分离)(首次公示) 标段编号:JBFJ2600108-01GCGH 根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定,南京南华航空产业有限公司的浦口高新区无人机基地项目二期建设项目工程总承包定标工作已经结束,本项目采用票决法的定标办法,现将中标人公示如下: 中标人名称: 中铁广州工程局集团(南京)第一工程有限公司
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2026-04-07
JBFJ2600108-01GCGH 【拟中标人公示】浦口高新区无人机基地项目 二期建设项目工程总承包 2026-03-25
京)第一工程有限公司;南京金宸建筑设计有限公司 投标报价(元): 52619100 工期: 300 工程总承包负责人: 张敏 施工项目负责人: 熊浩锡 设计项目负责人: 赵婧 得票数: 5 公示起止时间:2026/03/26起,至2026/03/30 投标人或者其他利害关系人对上述定标结果有异议的,应当在公示期向招标人提出。 招标人联系电话: &&a
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2026-03-25
【拟中标人公示】浦口高新区无人机基地项目
京)第一工程有限公司;南京金宸建筑设计有限公司 投标报价(元): 52619100 工期: 300 工程总承包负责人: 张敏 施工项目负责人: 熊浩锡 设计项目负责人: 赵婧 得票数: 5 公示起止时间:2026/03/26起,至2026/03/30 投标人或者其他利害关系人对上述定标结果有异议的,应当在公示期向招标人提出。 招标人联系电话: &&a
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2026-03-25
采购公告-升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目招标公告
00分 获取方式:5.1凡有意参加投标者且资质符合本章第3.1款规定的,方可于2026年3月20日17时00分至2026年3月25日17时00分领取招标文件。 5.2授权代理人持法人授权委托书、身份证原件及复印件、授权代理人近三个月本公司社保 缴纳证明、企业营业执照复印件、施工资质证书复印件及安全生产许可证书复印(复印件均 需要加盖公章)件获取招标文件。 五
采购公告
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江苏省建设集团有限公司
2026-03-25
(拟定中标人公示)浦口高新区无人机基地项目二期建设项目工程总承包拟定中标人首次公示
集团(南京)第一工程有限公司;南京金宸建筑设计有限公司 投标报价(元): 52619100 工期: 300 工程总承包负责人: 张敏 施工项目负责人: 熊浩锡 设计项目负责人: 赵婧 得票数: 5 公示起止时间:2026/03/26起,至2026/03/30 投标人或者其他利害关系人对上述定标结果有异议的,应当在公示期向招标人提出。 招标人联系电话: &am
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2026-03-25
南京航空航天大学两校区部分学生公寓窗户限位器安装工程中标公告
公司 供应商地址:南京市云南路31-1号 中标(成交)金额:45.2000000(万元) 四、主要标的信息 序号 供应商名称 工程名称 施工范围 施工工期 项目经理 执业证书 1 江苏省建设集团有限公司 南京航空航天大学两校区部分学生公寓窗户限位器安装工程 南京航空航天大学两校区部分学生公寓窗户限位器安装工程具体详见招标文件、图纸及工程量清单。 60 刘青松 苏232192009
采购结果
江苏南京
江苏省建设集团有限公司
2026-03-24
《2026年公告》升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目招标公告
01地块 2.3本工程的工期要求617日历天 2.4 本工程的招标范围:升宇科技CFB 宇航级芯片智能化封测项目图纸所包含的全部内 容,详见工程量清单。 2.5其他 / 3.投标人资格要求 3.1本工程招标要求投标人须具备建筑工程施工总承包三级[新]及以上资质,近/年/ (类似工程描述)业绩,并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力,其中,投标人 拟派项
采购公告
北京海淀
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2026-03-24
【项目招标】北京市升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目招标公告
6年3月25日17时00分领取招标文件。 5.2授权代理人持法人授权委托书、身份证原件及复印件、授权代理人近三个月本公司社保 缴纳证明、企业营业执照复印件、施工资质证书复印件及安全生产许可证书复印(复印件均 需要加盖公章)件获取招标文件。 五、投标文件的递交 递交截止时间:2026年04月10日09时30分 递交方式:纸质文件递交 六、开标时间及地点 开标时
采购公告
北京海淀
江苏省建设集团有限公司
2026-03-24
2026招标}升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目招标公告
定的,方可于2026年3月20日17时00分至2026年3月25日17时00分领取招标文件。 5.2授权代理人持法人授权委托书、身份证原件及复印件、授权代理人近三个月本公司社保 缴纳证明、企业营业执照复印件、施工资质证书复印件及安全生产许可证书复印(复印件均 需要加盖公章)件获取招标文件。 五、投标文件的递交 递交截止时间:2026年04月10日09时30分
采购公告
北京海淀
江苏省建设集团有限公司
2026-03-23
招标】升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目招标公告
.3本工程的工期要求617日历天 2.4 本工程的招标范围:升宇科技CFB 宇航级芯片智能化封测项目图纸所包含的全部内 容,详见工程量清单。 2.5其他 / 3.投标人资格要求 3.1本工程招标要求投标人须具备建筑工程施工总承包三级[新]及以上资质,近/年/ (类似工程描述)业绩,并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力,其中,投标人 拟派项目经理须具备
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北京海淀
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2026-03-23
公告//升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目招标公告
2.3本工程的工期要求617日历天 2.4 本工程的招标范围:升宇科技CFB 宇航级芯片智能化封测项目图纸所包含的全部内 容,详见工程量清单。 2.5其他 / 3.投标人资格要求 3.1本工程招标要求投标人须具备建筑工程施工总承包三级[新]及以上资质,近/年/ (类似工程描述)业绩,并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力,其中,投标人 拟派项目经理须具
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2026-03-22
2026招标/升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目招标公告
封测项目(工程名称)已由北京市海淀区科学技术和经济信息化局(项目审批、核准或备案机关名称)以备案证明(京海科信局备[2025]289 号)(批文名称及编号)批准建设,招标人(项目业主)为北京升宇科技有限公司,建设资金来自企业自筹(资金来源),项目出资比例为 100% 。工程已具备招标条件,现对该工程的施工进行公开招标。 2.工程概况与招标范围2.1 本工程的
采购公告
北京海淀
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2026-03-22
北京市升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目招标公告
级芯片智能化封测项目(工程名称)已由北京市海淀区科学技术和经济信息化局(项目审批、核准或备案机关名称)以备案证明(京海科信局备[2025]289 号)(批文名称及编号)批准建设,招标人(项目业主)为北京升宇科技有限公司,建设资金来自企业自筹(资金来源),项目出资比例为 100% 。工程已具备招标条件,现对该工程的施工进行公开招标。 2.工程概况与招标范围2.
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北京海淀
江苏省建设集团有限公司
2026-03-21
最新】升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目招标公告
.3本工程的工期要求617日历天 2.4 本工程的招标范围:升宇科技CFB 宇航级芯片智能化封测项目图纸所包含的全部内 容,详见工程量清单。 2.5其他 / 3.投标人资格要求 3.1本工程招标要求投标人须具备建筑工程施工总承包三级[新]及以上资质,近/年/ (类似工程描述)业绩,并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力,其中,投标人 拟派项目经理须具备
采购公告
北京海淀
江苏省建设集团有限公司
2026-03-21
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