升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目
中标/成交
发布时间：
2026-04-21
发布于
北京海淀
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022项目名称：升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目
建设单位：北京升宇科技有限公司
建设地点：北京市海淀区
建设规模：约27084.94平方米，升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目图纸所包含的全部内容，详见工程量清单。
中标单位：江苏省建设集团有限公司
中标金额：12600.718156万元
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