采购公告-升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目招标公告

采购公告北京-北京市其他未知

招采单位：北京升宇科技有限公司

预算金额： 13400万元

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采购公告-升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目招标公告（招标编号：ST202600022）项目所在地区：北京市,，市辖区，海淀区一、招标条件本升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金13400万元，招标人为北京升宇科技有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。二、项目概况和招标范围规模升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目图纸所包含的全部内容，详见工程量清单。范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：（001）升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目；三、投标人资格要求（001升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目）的投标标要求投标人须具备建筑工程施工总承包三级[新]及以上业绩，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力，备建筑工程专业二级(含以上级）注册建造师执业资格，具备本工程招工程描述）投标人拟派项目经理须具备建筑工程二级含以上级注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书（B本），且在确定中标人时不得担任其他在施建设工程项目的项目经理。2本工程招标不接受(接受或不接受）联合体投标。采用联合体投标的，应满足下列要求：（1）联合体各方必须按招标文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方的权利义务；（2）联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在本工程中参加资格审查。3其他要求本项目不允许联合体投标。四、招标文件的获取获取时间：从*开通会员可解锁*17时00分到*开通会员可解锁*17时00分获取方式：5.1凡有意参加投标者且资质符合本章第3.1款规定的，方可于*开通会员可解锁*17时00分至*开通会员可解锁*17时00分领取招标文件。5.2授权代理人持法人授权委托书、身份证原件及复印件、授权代理人近三个月本公司社保缴纳证明、企业营业执照复印件、施工资质证书复印件及安全生产许可证书复印（复印件均需要加盖公章）件获取招标文件。五、投标文件的递交递交截止时间：*开通会员可解锁*09时30分递交方式：纸质文件递交六、开标时间及地点开标时间：*开通会员可解锁*09时30分开标地点：北京市七、其他1.招标条件2.工程概况与招标范围2.1本工程的建设规模约27084.94平方米合同估算价13400（万元)2.2本工程的建设地点北京市海淀区翠湖科技园HD00-0124-0003-01地块2.3本工程的工期要求617日历天2.4 本工程的招标范围：升字科技CFB字航级芯片智能化封测项目图纸所包含的全部内容，详见工程量清单。

联系人：刘工：*开通会员可解锁*邮-箱：zblg168@126.com

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