升宇科技 CFB 宇航级芯片智能化封测项目中标人公示

（招标编号：ST202600022）

一、中标人信息：

标段(包)[001]升宇科技 CFB 宇航级芯片智能化封测项目:

中标人：江苏省建设集团有限公司

中标价格：12600.718156 万元

二、其他：

项目名称：升宇科技 CFB 宇航级芯片智能化封测项目

现公示中标人：江苏省建设集团有限公司

招标人：北京升宇科技有限公司

招标代理机构：北京实创投资顾问有限责任公司

联系人：王工

联系电话：62982679

三、监督部门

本招标项目的监督部门为/

。

四、联系方式

招 标 人：北京升宇科技有限公司

地 址：北京市海淀区逸成东苑 3 号楼 1 层全部

联 系 人：刘工

电 话：*开通会员可解锁*

电子邮件：/

招标代理机构：北京实创投资顾问有限责任公司

地 址： 北京市海淀区上地信息路 28 号信息大厦 B 座 3 层

联 系 人： 王工

电 话： *开通会员可解锁*

电子邮件： /

招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）： （签名）

招标人或其招标代理机构： （盖章）