升宇科技 CFB 宇航级芯片智能化封测项目中标候选人公示
中标/成交
发布时间:
2026-04-10
发布于
北京海淀
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升宇科技 CFB 宇航级芯片智能化封测项目中标候选人公示

(招标编号:ST202600022)

公示结束时间:2026 年 04 月 13 日

一、评标情况

标段(包)[001]升宇科技 CFB 宇航级芯片智能化封测项目:

1、中标候选人基本情况

中标候选人第 1 名:江苏省建设集团有限公司,投标报价:12600.718156 万元,质

量:合格,工期/交货期/服务期:617 天;

中标候选人第 2 名:中益诚达建设集团有限公司,投标报价:12509.121925 万元,

质量:合格,工期/交货期/服务期:617 天;

中标候选人第 3 名:南通建工集团股份有限公司,投标报价:12480.75879 万元,质

量:合格,工期/交货期/服务期:617 天;

2、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况

中标候选人(江苏省建设集团有限公司)的项目负责人:黄其璞一级建造师 苏

*开通会员可解锁*10553;

中标候选人(中益诚达建设集团有限公司)的项目负责人:徐明新一级建造师 冀

1*开通会员可解锁*1835;

中标候选人(南通建工集团股份有限公司)的项目负责人:王志清一级建造师 苏

*开通会员可解锁*04624;

3、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件

中标候选人(江苏省建设集团有限公司)的资格能力条件:响应;

中标候选人(中益诚达建设集团有限公司)的资格能力条件:响应;

中标候选人(南通建工集团股份有限公司)的资格能力条件:响应;

4、中标候选人的评标情况

中标候选人(江苏省建设集团有限公司)的评标情况:第一中标候选人:江苏省建设集

团有限公司 专家评审评分为 95.02 分;

中标候选人(中益诚达建设集团有限公司)的评标情况:第二中标候选人:中益诚达建

设集团有限公司 专家评审评分为 89.15 分;

中标候选人(南通建工集团股份有限公司)的评标情况:第三中标候选人:南通建工集

团股份有限公司 专家评审评分为 88.36 分;

二、提出异议的渠道和方式

投标人或其他利害关系人对本招标项目的评标结果有异议的,应当在中标候选人公示期

内向招标人或招标代理机构提供加盖单位公章的书面异议文件。

三、其他

项目名称:升宇科技 CFB 宇航级芯片智能化封测项目

现公示中标候选人结果:

第一中标候选人:江苏省建设集团有限公司 专家评审评分为 95.02 分

第二中标候选人:中益诚达建设集团有限公司 专家评审评分为 89.15 分

第三中标候选人:南通建工集团股份有限公司 专家评审评分为 88.36 分

提出异议的渠道和方式:

投标人或其他利害关系人对本招标项目的评标结果有异议的,应当在中标候选人公示期内向

招标人或招标代理机构提供加盖单位公章的书面异议文件。

招标人:北京升宇科技有限公司

招标代理机构:北京实创投资顾问有限责任公司

联系人:王工

联系电话:62982679

四、监督部门

本招标项目的监督部门为/。

五、联系方式

招 标 人:北京升宇科技有限公司

地 址:北京市海淀区逸成东苑 3 号楼 1 层全部

联 系 人:刘工

电 话:*开通会员可解锁*

电子邮件:/

招标代理机构:北京实创投资顾问有限责任公司

地 址: 北京市海淀区上地信息路 28 号信息大厦 B 座 3 层

联 系 人: 王工

电 话: *开通会员可解锁*

电子邮件: /

招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人): (签名)

招标人或其招标代理机构: (盖章)

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