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微电子封装招标采购
微电子封装
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“智汇日照”科技成果路演活动预告
的精细化需求，团队致力于芯片级互连技术与高端功能涂层的研究与产业化。基于电化学沉积与表面改性技术，开发了具有高结合强度、优异耐磨耐蚀、特定电学/热学性能的功能涂层体系，可广泛应用于微电子封装、精密机械、消费电子、汽车电子等产业。本技术尤其适用于替代传统电镀工艺，满足环保与高性能双重需求。
【项目特色】
具备从仿真模拟、工艺开发到微观表征的全流程研发能力；
涂层性能可定
预告
山东日照
微电子封装
2025-12-23
集成电路综合实验实训室建设等1项
数字万用表、编程电源等功能，满足学生对集成电路静态与动态参数测试的学习需求，支持LabVIEW、C、Python等开发环境。 2、集成电路封装虚拟仿真教学软件：通过虚拟仿真方式模拟微电子封装的前段与后段工艺流程，包括减薄、切割、粘片、键合、注塑、电镀等环节，帮助学生掌握封装工艺操作流程与方法。 3、手动封装实验套组：提供实际动手操作平台，包含扩晶机、点胶机、键合机等设
采购意向
微电子封装
2025-11-16
微电子实验室配套耗材成交公告
限公司 213670.00元人民币 PT靶材 自制 PT 靶材 3年 7500.00元人民币 1 7500.00元人民币
苏州芯源能半导体科技有限公司 213670.00元人民币 微电子封装和半导体组装耗材 自制 金线0.6mil 0.8mil 1.0mil 银胶 自制 胶管 5CC,30CC装 B1506A F11试验板 硅脂 3年 17730.00元人民币 1 1
采购结果
微电子封装
2025-10-29
关于广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目环境影响评价文件审批的公告
汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目环境影响评价文件审批的公告
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序号
批复名称
审批文号
审批时间
建设单位 建设地点
1 关于广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目环境影响报告表的批复 穗开审批环评[2025]162号 2025-10-01 广州汉源微电子封装材料有限公司 广东广州黄埔区联和街道科丰路31
拟建
广东广州
微电子封装
2025-10-10
2025年同兴镇富民强村(厂房)建设项目工程施工
2日
第二中标候选人 单位名称 江苏长乐建设工程有限公司 投标报价（元） 6400653.79
项目负责人 周洪竹
企业业绩（包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容 1.项目名称：微电子封装材料项目-厂房2#、库房1#、库房4#、库房5#、配电房、传达室、地下消防水池及泵房
建设单位：江苏华海诚科新材料股份有限公司
项目金额：1759.5万元
竣工验收时间：2024年
采购结果
江苏连云港
微电子封装
2025-09-26
广州市黄埔区政务服务和数据管理局（广州开发区行政审批局）关于对广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目环境影响评价文件拟进行审查的公示
提出听证申请。
项目名称 广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目
建设地点 广东广州黄埔区联和街道科丰路31号华南新材料创新园G11栋301房
建设单位 广州汉源微电子封装材料有限公司
项目概况 项目租用广州市黄埔区联和街道科丰路31号华南新材料创新园G11栋301房建设，年研发银粉800kg。
环评机构 莱诺（广州）生态环境有限公司
主要环境影响及
拟建
广东广州
微电子封装
2025-09-26
广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目环境影响报告表受理公告
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受理日期
项目名称
建设单位
建设地点
环评单位
环评文件
类型 环评文件
2025-09-10 广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目 广州汉源微电子封装材料有限公司 广东广州黄埔区联和街道科丰路31号华南新材料创新园G11栋301房 莱诺（广州）生态环境有限公司 环境影响报告表 广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建
拟建
广东广州
微电子封装
2025-09-10
微电子实验室配套耗材采购公告
时需要提供对应技术参数公开发布的印刷材料或检验报告或产品说明书等材料予以佐证,响应时直接复制需求说明文字的技术偏离表或响应材料的,视为本指标没有实质性响应，将被判定为无效响应。）
微电子封装和半导体组装耗材 是 非核心指标 微电子封装和半导体组装耗材1套，包括金线1套、银胶2支、转接头5个、胶管10个、点胶接头2个、硅脂2个、通用测试板2套。其中金线1套需要包括0.6
采购公告
微电子封装
2025-08-27
广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目拟选用苏州菲优特空气过滤器
项目编号： s6thot
环评文件类型： 报告表
建设地点： 广东省 - 广州市
编制方式： 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称： 广州汉源微电子封装材料有限公司拟选用苏州菲优特高效空气过滤器www.feiut.com
建设单位社会信用代码 91440101MA9XNRPYXJ
建设单位法定代表人： 陈明汉
建设单位主要负责人
拟建
广东广州
微电子封装
2025-08-23
广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目环评公示
米材料研发实验室新建项目环境影响报告表》全本进行公示，以便了解社会公众对本项目的态度及对本项目环境保护方面的意见和建议，接受社会公众的监督。
1、项目概况
（1）项目名称：广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目
（2）项目位置：广州市黄埔区联合街道科丰路31号华南新材料创新园G11栋301房
（3）建设内容：本项目租用G11栋总建筑面积438平方米，
拟建
广东广州
微电子封装
2025-08-13
高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料改造项目
项目名称：高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料改造项目
项目所在地：广州市黄埔区联和街道科学城南云二路58号
项目总投资：300.0000万元
项目规模及内容：本项目建设在广州汉源微电子封装材料有限公司二楼厂房，原洁净车间2#改造为高熔点焊料车间（约200平方米），新增高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料产品；原小批量试样车间改造为洁净车间（约200平方米），承接原洁
拟建
广东广州
微电子封装
2025-07-04
高端微电子封装热沉零部件生产项目
高端微电子封装热沉零部件生产项目
属性 值
项目代码 2506-341721-04-05-950463
项目名称 高端微电子封装热沉零部件生产项目
审批事项 企业投资项目备案（内资项目备案）
审批部门 东至县发展改革委
审批结果 批复
批复文号 2506-341721-04-05-950463
审批时间 2025/06/27
拟建
微电子封装
2025-06-27
微电子先进封装组装设备生产项目
太原市万柏林区小井峪街办和平南路115号
项目总投资：4528.0000（万元）
受理时间：2025-06-12 15：33：46
项目开始时间：2025-06
项目结束时间：2028-06
建设规模及内容：1、建成后开展封装工艺设备制造，突破精密校准、多层堆叠超薄芯片剥离、全自动晶圆传输等工艺技术，提升微电子封装组装设备生产。2、形成年产30台的生产能力。
拟建
微电子封装
2025-06-12
同济大学物理科学与工程学院双面对准光刻机采购项目变更
：双面对准光刻机
项目实施地点：中国上海市
招标产品列表（主要设备）：
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 双面对准光刻机 1 光刻机在微电子机械系统、微流体、纳米压印、微电子封装、生物芯片等跨学科领域有着重要应用。 本项目最高限价人民币500万元整
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：1）必须是具有独立法人资格的法人或其他组织； 2）投标人应在投
采购公告
上海杨浦
微电子封装
2025-03-13
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