项目信息

项目编号:2507-44*开通会员可解锁*-450783

项目名称:高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料改造项目

项目所在地:广州市黄埔区联和街道科学城南云二路58号

项目总投资:300.0000万元

项目规模及内容:本项目建设在广州汉源微电子封装材料有限公司二楼厂房，原洁净车间2#改造为高熔点焊料车间（约200平方米），新增高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料产品；原小批量试样车间改造为洁净车间（约200平方米），承接原洁净车间的产能，建筑面积共400平方米，占地面积400平方米。项目建成后高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊片年产量15吨、高熔点焊带10吨，主要设备有辊轧机、辊轧机带测厚、清洗机、数控小冲床、电脑切片机、高精度分条机等。

建设单位:广州汉源微电子封装材料有限公司

备案机关:开发区行政审批局

备案申报日期:2025/07/04 15:58:25

复核通过日期:*开通会员可解锁*

项目起止年限:*开通会员可解锁*至*开通会员可解锁*

项目当前状态:办结（通过）

备注: