微电子先进封装组装设备生产项目
发布时间：
2025-06-12
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项目名称：微电子先进封装组装设备生产项目
单位名称：
项目法人：
建设地点：山西省太原市万柏林区小井峪街办和平南路115号
项目总投资：4528.0000（万元）
受理时间：*开通会员可解锁* 15:33:46
项目开始时间：2025-06
项目结束时间：2028-06
建设规模及内容：1、建成后开展封装工艺设备制造，突破精密校准、多层堆叠超薄芯片剥离、全自动晶圆传输等工艺技术，提升微电子封装组装设备生产。2、形成年产30台的生产能力。
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