热门推荐
微机电系统招标采购
微机电系统
的相关信息
[临时公告]电通微电:公司章程
发设计；
集成电路及半导体元器件的销售，集成电路及半导体元器件材料的销
售；经营进出口业务（法律法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的
项目须取得许可后方可经营）
。许可经营项目：微机电系统传感器的生
产加工。
第三章
股 份
第一节 股份发行
第十三条 公司的股份采取股票的形式。公司股票在全国中小企业股份
转让系统（以下简称“全国股转系统”
）挂牌并公开转让后，在中
采购公告
山西临汾
微机电系统
2025-12-30
达沃克斯（四川）微电子有限责任公司集成电路封装测试项目（检测传感芯片和硅麦克微机电系统的封装测试）（一阶段）竣工环境保护验收公示
《集成电路封装测试项目（检测传感芯片和硅麦克微机电系统的封装测试）（一阶段）竣工环境保护验收监测报告表》已于2025年12月18日编制完成，并于2025年12月19日通过专家组验收，根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》，现公开验收报告，公示期限20 个工作日。
拟建
四川
微机电系统
2025-12-22
恒超管理监理项目“浙江先导智芯传感科技有限公司智能传感器产业化项目(一标段)”建设取得阶段性成果
定了坚实基础。
● 项目规模
总建筑面积约9万平方米
● 建设内容
共建设11栋单体，包括动力站、生产厂房、综合楼、仓库及大宗气体储藏区等。
● 项目意义
建成后将形成年产72万片微机电系统传感器及24万片图像传感器的生产能力。项目依托先导稀材全品类智能及图像传感器产品平台，旨在打破高端传感器市场80%被国外企业垄断的局面，实现国产替代。
自项目开工建设以来，我公司监
拟建
微机电系统
2025-12-03
[省本级]江西省机电设备招标有限公司关于江西省江西环境工程职业学院稀有金属产业水处理实训平台采购项目（项目编号：JXTC2025250170）电子化竞争性谈判公告
；精度等级：≥0.5级； 1
14 压力变送器2 测量范围不小于：-0.1到0MPa；供电电源：DC24V；输出信号范围不小于：4-20MA输出； 1
15 振动传感器 测量原理：微机电系统 MEMS；频率范围不小于：5-1000 Hz；测量误差：< ±1mm/s；测量范围不小于：0-50mm/s；工作电压：DC24V±6V；输出范围不小于：4-20mA 输出；
采购公告
江西赣州
微机电系统
2025-11-18
MEMS气体流量传感器0-1200ml质量流量计微机电系统气体流速传感器
采购单位：微电子科学与技术学院
采购时间：2025-10-29 11：11：51
采购备注：
订单编号：C2025102943141
供应商：威海科锋电子科技有限公司
商品名称：MEMS气体流量传感器0-1200ml质量流量计微机电系统气体流速传感器
货号：
规格：1个/个
单价：317.0
数量：1.0
总价：317.0
采购结果
微机电系统
2025-10-29
达沃克斯（四川）微电子有限责任公司集成电路封装测试项目（检测传感芯片和硅麦克微机电系统的封装测试）调试时间公示
/>
预告
四川
微机电系统
2025-10-27
达沃克斯（四川）微电子有限责任公司集成电路封装调试测试项目（检测传感芯片和硅麦克微机电系统的封装测试）竣工时间公示
/>
拟建
四川
微机电系统
2025-10-27
某型车辆观察镜等-公开招标公告
具有装备承制单位资格，且承制装备范围涵盖招标产品或其同类产品的科研或生产（以投标人提供的装备承制单位注册证书副本为准），同类产品是指：瞄准与控制系统 （观察镜、观察仪）光学探测器、微机电系统；尚未列入《装备承制单位名录》（含过期复审），但已经通过装备承制单位资格审查且承制范围符合采购项目要求的企业，须出具军兵种装备部（含原战略支援部队航天系统部及网络系统装备部）、武警
采购公告
重庆九龙坡
微机电系统
2025-10-23
孝义市司法局询价孝义市司法局智慧矫正中心标准化建设项目设备采购的采购公告
操作方便，得心应手；噪声门功能可抑制系统微弱噪声干扰；输入压缩功能，消除反馈同时更可扩展人声动态；每通道，增益-80dB到0dB； 台 1
29 拾音器 采用高灵敏度全指向性高保真微机电系统（MEMS）硅麦克风，全面拾音、清晰自然拾音头内置雷击保护、电源极性反转保护 电源输入和音频输出线路30KV空气接触放电静电保护自适应动态降噪处理，内置高速DSP数字信号处理器动态
采购公告
山西吕梁
微机电系统
2025-10-20
6英寸硅基mems晶圆研发制造项目
寸硅基mems晶圆研发制造项目
项目所在地：珠海市高新区港湾5号·人工智能与机器人产业园B2栋803
项目总投资：1000.0000万元
项目规模及内容：专注于6英寸硅基MEMS（微机电系统）晶圆的集成电路研发、制造、销售企业（不涉及8英寸及以上硅基晶圆的生产制造），自主建成百级洁净晶圆产线与微流控研发实验室，拥有高精度光刻对准、薄膜制造、晶圆级封装等核心技术，全系产
拟建
广东珠海
微机电系统
2025-10-15
天津大学理学院感应耦合等离子体刻蚀机ICP采购项目竞争性磋商公告
采购项目
采购方式：竞争性磋商
预算金额：169.000000 万元（人民币）
采购需求：
感应耦合等离子体刻蚀机ICP：1台，感应耦合等离子体刻蚀机ICP设备主要用于半导体制造、微机电系统、光电子器件加工铌酸锂光波导、半导体激光器谐振腔及OLED像素电极等。本项目不接受进口产品参与磋商，具体要求详见项目需求书。本项目不接受联合体磋商并不得分包转包。
合同履行期限：合
采购公告
天津南开
微机电系统
2025-09-29
两型配电装置等-公开招标公告
具有装备承制单位资格，且承制装备范围涵盖招标产品或其同类产品的科研或生产（以投标人提供的装备承制单位注册证书副本为准），同类产品是指：瞄准与控制系统 （观察镜、观察仪）光学探测器、微机电系统；尚未列入《装备承制单位名录》（含过期复审），但已经通过装备承制单位资格审查且承制范围符合采购项目要求的企业，须出具军兵种装备部（含原战略支援部队航天系统部及网络系统装备部）、武警
采购公告
重庆九龙坡
微机电系统
2025-09-24
预算9526万元！上海大学近期大批仪器采购意向
现的三维显示平台，实现对元件在制造及工作等复杂环境中的性能实时监测、评估与呈现。
106
2025年8月
MEMS传感器真空键合系统
本次拟采购的MEMS传感器真空键合系统主要用于微机电系统（MEMS）传感器的晶圆级键合，要求设备具备高精度、高可靠性键合能力，适用于小尺寸晶圆（例如2英寸），并支持硅基、蓝宝石基等多种材料的高强度键合，以满足高温、高压、振动等严苛环境下
采购意向
上海宝山
微机电系统
2025-08-21
等离子体增强化学气相沉积(PECVD)
金额： 1050.000000万元（人民币）
采购品目：
A02100699其他试验仪器及装置
采购需求概况 ：
PECVD是能够沉积金属、半导体、电介质和聚合物等。是半导体工程、微机电系统MEMS领域必备成膜工艺设备。
预计采购时间： 2025-08
备注：
PECVD是能够沉积金属、半导体、电介质和聚合物等。是半导体工程、微机电系统MEMS领域必备成膜工艺设备。
采购意向
微机电系统
2025-08-08
[临时公告]电通微电:出售资产的公告
昌社区平龙东路 349 号 2#厂房 B401
4、交易标的其他情况
华美澳通成立于 2015 年 7 月 31 日，注册资金 2500 万元，实缴资本 2500
万元；营业范围：微机电系统传感器的研发、生产加工，销售自产产品。从事货
物及技术进出口（不含分销）
。软件开发和技术咨询。
华美澳通共 3 名股东，公司持股 55%，海南依迈科技有限公司持股 35%，西
安
其他
海南东方
微机电系统
2025-08-04
“基于微机电系统的多参量耦合油浸式变压器智能传感技术研究”项目成果鉴定服务零星采购公告
购人：东莞供电局
1.5.采购方式：零星采购
1.6.项目类别：服务
二、项目补充说明和采购范围
（一）采购范围
序号 标的名称 概算金额（元） 最高限价（元） 服务期
1 “基于微机电系统的多参量耦合油浸式变压器智能传感技术研究”项目成果鉴定服务 38000.00 38000.00 采购完成至2025年9月30日
三、 供应商应具备资格条件和提供证明文件如下
（一）
采购公告
广东东莞
微机电系统
2025-07-31
苏州大学2025年7月(第7批)政府采购意向公告
环境标志产品 备注
1 焊缝跟踪及智能控制系统 实现焊缝质量评价与反馈，以及焊接机器人闭环控制等全方位能力。 200 2025-08 否 否
2 电子束焊接设备 用于子芯片封装，微机电系统（MEMS）的制造，医疗器械制造。 400 2025-08 否 否
3 高压冷喷涂焊缝防护设备 高强轻质合金的修复、防护及快速制备；材料表面固相沉积增材，异种材料焊接。 600 2
采购意向
江苏苏州
微机电系统
2025-07-21
MEMS传感器真空键合系统
上海大学
采购项目名称： MEMS传感器真空键合系统
预算金额： 150.000000万元（人民币）
采购品目：
采购需求概况 ：
本次拟采购的MEMS传感器真空键合系统主要用于微机电系统（MEMS）传感器的晶圆级键合，要求设备具备高精度、高可靠性键合能力，适用于小尺寸晶圆（例如2英寸），并支持硅基、蓝宝石基等多种材料的高强度键合，以满足高温、高压、振动等严苛环境下
采购意向
上海宝山
微机电系统
2025-07-17
上海大学2025年08月政府采购意向
府采购意向 如下：
序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注
1 MEMS传感器真空键合系统 本次拟采购的MEMS传感器真空键合系统主要用于微机电系统（MEMS）传感器的晶圆级键合，要求设备具备高精度、高可靠性键合能力，适用于小尺寸晶圆（例如2英寸），并支持硅基、蓝宝石基等多种材料的高强度键合，以满足高温、高压、振动等严苛环境下
采购意向
上海宝山
微机电系统
2025-07-16
中国科学技术大学苏州高等研究院晶圆键合对准仪采购项目招标公告
目资金来源为国有资金130万元,招标人为中国科学技术大学苏州高等研究 院。本项目已具备招标条件,现招标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模 晶圆键合对准仪用于半导体制造、微机电系统（MEMS）、光电器件、3D集成电路、 晶圆级封装等领域,是实现高精度键合工艺前晶圆对准的重要仪器设备。在实验室承担的大 量研究教学工作中,要求设备能够对 6英寸和 4英寸硅片进行
采购公告
江苏苏州
微机电系统
2025-07-11
没找到合适的项目？不用担心！点击搜索查看更多信息!
搜索
400-888-7022
APP下载
小程序
公众号
