MEMS传感器真空键合系统
发布时间：
2025-07-17
发布于
上海宝山
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| MEMS传感器真空键合系统 | |
| 项目所在采购意向： | 上海大学*开通会员可解锁*政府采购意向 |
| 采购单位： | 上海大学 |
| 采购项目名称： | MEMS传感器真空键合系统 |
| 预算金额： | 150.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 本次拟采购的MEMS传感器真空键合系统主要用于微机电系统（MEMS）传感器的晶圆级键合，要求设备具备高精度、高可靠性键合能力，适用于小尺寸晶圆（例如2英寸），并支持硅基、蓝宝石基等多种材料的高强度键合，以满足高温、高压、振动等严苛环境下的传感测试需求。同时，系统还需配备激光器以满足MEMS振动膜片结构的精密刻蚀需求、以及需配置压力控制器以实现对键合腔体和辅助工艺腔体的独立精准控制，确保复杂键合工艺的精确执行。 |
| 预计采购时间： | 2025-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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