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晶圆加工招标采购
晶圆加工
的相关信息
北京智慧能源研究院关键工艺外协加工采购项目中标公告
7600.00 元
四、主要标的信息
序号 供应商名称 服务名称 服务要求 服务时间 服务标准
1 江苏晶利恒半导体科|关键工艺外协|详见招标文
技有限公司 加工 件 采购方提交
晶圆加工需
个工作日
内。 求后的100 |详见招标文件
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
朱秀芳、安玉霞、何永红、张岩、曹晶
六、代理服务收费标准及金额：
参考国家发改委颁布的《招
采购结果
北京昌平
晶圆加工
2025-12-30
省发改委关于湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台建设项目节能审查的意见-湖北省发展和改革委员会
20118－04－01－667107）。该项目由武汉东湖新技术开发区管理委员会备案，项目购置光刻、键合、电镀、薄膜、清洗、量测等设备，建成先进封装中试平台，建成后研发中试能力折算为晶圆加工能力约为 16.8万片／年。
根据国家和省固定资产投资项目节能审查和碳排放评价相关规定和委托机构评审意见，对项目用能提出如下审查意见：
一、原则同意该项目修定后的节能报告。该项目符
拟建
晶圆加工
2025-12-19
西电芜湖研究院纳米孔测序芯片MPW流片服务项目询价公告（二次）
效报价。报价只能有一个报价，不接受有选择的报价。
采购需求：投标人负责将采购人提供的芯片设计数据（GDSII），按照中芯国际（SMIC）的标准流片流程，委托SMIC完成掩膜版制作与晶圆加工，并最终向采购人交付100颗芯片（裸die），详见采购需求。
合同履行期限：4个月。
本项目（否）接受联合体投标。
二、申请人的资格要求
1、满足《中华人民共和国政府采购法》第二十
采购公告
安徽芜湖
晶圆加工
2025-12-18
[HF20253866]6英寸SOI晶圆加工成交公告
1.项目名称：6英寸SOI晶圆加工
2.成交供应商名称：浙江之科云启科技有限公司
3.成交供应商地址：杭州市余杭区中泰街道之江实验室3A
4.成交金额（折合人民币）：181300元
5.付款方式：合同签订后14个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后10个工作日之内支付合同金额70%。
6.主要成交标的：
序号 服务内容 服务期限
1 提供6英
采购结果
晶圆加工
2025-12-12
西电芜湖研究院纳米孔测序芯片MPW流片服务项目询价公告
效报价。报价只能有一个报价，不接受有选择的报价。
采购需求：投标人负责将采购人提供的芯片设计数据（GDSII），按照中芯国际（SMIC）的标准流片流程，委托SMIC完成掩膜版制作与晶圆加工，并最终向采购人交付100颗芯片（裸die），详见采购需求。
合同履行期限：4个月。
本项目（否）接受联合体投标。
二、申请人的资格要求
1、满足《中华人民共和国政府采购法》第二十
采购公告
安徽芜湖
晶圆加工
2025-12-11
2025年度资讯：北京智慧能源研究院SIC高温金属溅射相关工艺加工采购项目采购公告
工艺加工采购项目
3.采购方式：便捷询价
4.项目预算金额：36.00万元（人民币）。
5.项目最高限价（如有）：
/万元（人民币）。
6.采购需求：
7.合同履行期限：采购方提交晶圆加工需求后的60个工作日内。
8.本项目不接受联合体投标。
注：报名前邮件发送（公司名称+联系人电话+参加项目名称）获取投标报名表
联系人：董天 15011083453
邮箱：guox
采购公告
北京昌平
晶圆加工
2025-12-02
北京智慧能源研究院SIC高温金属溅射相关工艺加工采购项目采购公告
艺加工采购项目
3.采购方式：便捷询价
4.项目预算金额：36.00万元（人民币）。
5.项目最高限价（如有）：_▁/万元（人民币）。
6.采购需求：
7.合同履行期限：采购方提交晶圆加工需求后的60个工作日内。
8.本项目不接受联合体投标。
二、申请人的资格要求
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：不适用。
采购公告
北京昌平
晶圆加工
2025-12-02
中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所全自动CMP抛光系统-公开招标公告
066
2.2招标项目名称：全自动CMP抛光系统
2.3 数量：1套
2.4 设备用途及系统组成：
设备用途：全自动CMP抛光系统主要应用于量子传感、硅光、MEMS等含有微纳图形的晶圆加工工艺中实现均匀性和原子级表面平整的抛光。
系统组成：全自动CMP抛光系统主要由EFEM单元、研磨抛光单元、清洗单元机械传输单元等组成。
2.5 交货地点：中国航空工业集团公司西安飞
采购公告
陕西西安
晶圆加工
2025-11-27
全自动CMP抛光系统项目公告
066
2.2招标项目名称：全自动CMP抛光系统
2.3 数量：1套
2.4 设备用途及系统组成：
设备用途：全自动CMP抛光系统主要应用于量子传感、硅光、MEMS等含有微纳图形的晶圆加工工艺中实现均匀性和原子级表面平整的抛光。
系统组成：全自动CMP抛光系统主要由EFEM单元、研磨抛光单元、清洗单元机械传输单元等组成。
2.5 交货地点：中国航空工业集团公司西安飞
采购公告
陕西西安
晶圆加工
2025-11-26
全自动CMP抛光系统-公开招标公告
066
2.2招标项目名称：全自动CMP抛光系统
2.3 数量：1套
2.4 设备用途及系统组成：
设备用途：全自动CMP抛光系统主要应用于量子传感、硅光、MEMS等含有微纳图形的晶圆加工工艺中实现均匀性和原子级表面平整的抛光。
系统组成：全自动CMP抛光系统主要由EFEM单元、研磨抛光单元、清洗单元机械传输单元等组成。
2.5 交货地点：中国航空工业集团公司西安飞
采购公告
陕西西安
晶圆加工
2025-11-26
北京智慧能源研究院关键工艺外协加工采购项目公开招标公告
工艺外
协加工 91 26 片 完成26片碳化硅栅极氧化
层生长等相关工艺加工,交 | 采购方指
付加工完成的碳化硅
MOSFET 心片。 定地点。
5. 合同履行期限：采购方提交晶圆加工需求后的100个工作日内。
6. 本项目是否接受联合体投标：司是 ☑否。
二、申请人的资格要求（须同时满足）
1. 满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定：
2. 本项目的
采购公告
北京昌平
晶圆加工
2025-11-21
标项二55nmCMOS成套工艺晶圆加工、检测与数据采集
（乙方）：浙江创芯集成电路有限公司
地 址：浙江省杭州市萧山区宁围街道弘慧路1066 号
联系方式：17710506630
六、合同主要信息
主要标的名称：55nmCMOS成套工艺晶圆加工、检测与数据采集
规格型号（或服务要求）：详见合同
主要标的数量：1
主要标的单价：7880000.00
合同金额： 788.000000万元
履约期限、地点等简要信息：详见合同
采购结果
浙江杭州
晶圆加工
2025-11-21
存储芯片用氮化钛底电极衬底
立单元结构按从上至下顺序依次为50 nmTiN层、250 nmAl层及50 nmTiN层，通过Al层重布线层（RDL）实现单元结构间高效电气互联，RDL线宽/线距需≤2/2 μm。晶圆加工工艺需满足TiN电极结构、独立单元结构及重布线层图形的最小线宽设计规则，其中重布线层最小线宽不大于2 μm，确保图形精度与器件长期可靠性。 （1） 质保期限为5年；（2） 提供优质
采购公告
晶圆加工
2025-11-20
中国电力科学研究院有限公司2025年第十批服务类竞争性谈判采购（一）采购公告
5301935
调相机磁悬浮轴承
动力特性研究服务
1 资质要求：无
2
业绩要求：自2020年1月1日起至首次应答截止日，应答人具有
技术开发或技术服务业绩。（时间以合同签订日期为准，须提
供用户合同封面、合同签字盖章页复印件及证明合同内容的合
同页复印件）
3 其他要求：无
2
412530-9012015-9999
设备检测试验
1
包1
SG2530
采购公告
北京海淀
晶圆加工
2025-11-14
HKUSTGZ-25-G00066 科研用干法刻蚀设备6寸到8寸系统升级采购项目定向采购公示
电子装备有限公司（以下称“北方华创公司”）生产的专用设备，其机械结构、真空系统、射频电源、气体输送、温度控制及软件控制系统均由北方华创公司采用专有设计和定制化技术集成。经市场调研，晶圆加工能力的升级涉及到仪器的反应腔模块、电极匹配、气体流场、温控系统、晶圆传输模块等核心部件的全面重构与校准，必须基于仪器制造商掌握的底层设计图纸以及系统软件，非仪器制造商无法获取上述关
采购公告
晶圆加工
2025-11-13
22nm流片代加工服务
位： zycgr22011902
采购项目名称： 22nm流片代加工服务
预算金额： 1000.000000万元（人民币）
采购品目：
C10029900其他制造业服务
采购需求概况 ：
用于采购22nm晶圆加工制造服务。
预计采购时间： 2025-12
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
采购意向
晶圆加工
2025-11-05
浙江大学12吋硅光成套工艺及定制化CMOS研发及相关服务中标公告
详见采购文件 2026年12月31日之前 详见采购文件
序号 供应商名称 服务名称 服务范围 服务要求 服务时间 服务标准
2 浙江创芯集成电路有限公司 55nmCMOS成套工艺晶圆加工、检测与数据采集 详见采购文件 详见采购文件 2026年12月31日之前 详见采购文件
序号 供应商名称 服务名称 服务范围 服务要求 服务时间 服务标准
3 浙江创芯集成电路有限
采购结果
浙江杭州
晶圆加工
2025-10-30
中国电力科学研究院有限公司2025年第九批服务类竞争性谈判采购（一）采购公告
合同签订之
日起12个月
地点：北京市
66
412532-
9012006-
9999
技术服务2
SG253221
32
晶圆量产流
片加工服务
按照采购方技术规范
要求，完成晶圆加工。
无
履行期限：自合同签订之
日起12个月
地点：北京市
67
412532-
9012006-
9999
技术服务2
SG253221
33
芯片修调测
试服务
按照采购方要求
采购公告
北京海淀
晶圆加工
2025-10-10
浙江大学12吋硅光成套工艺及定制化CMOS研发及相关服务公开招标公告
00 12吋硅光成套工艺及定制化CMOS研发及相关服务，详见采购文件。 否
2 55nmCMOS成套工艺晶圆加工、检测与数据采集 1 项 800.0000 55nmCMOS成套工艺晶圆加工、检测与数据采集，详见采购文件。 否
3 55nm硅光PDK服务 1 项 300.0000 55nm硅光PDK服务，详见采购文件。 否
4 集成电路虚拟智造工业软件开发服务 1 项
采购公告
浙江杭州
晶圆加工
2025-10-09
算力芯片晶圆加工工艺开发与生产项目
算力芯片晶圆加工工艺开发与生产项目
属性 值
项目代码 2509-450112-04-01-330994
项目名称 算力芯片晶圆加工工艺开发与生产项目
法人单位 芯微半导体（南宁）有限公司
备案部门 南宁经济技术开发区管理委员会
备案状态 已登记
备案时间 2025-09-30 10：32：52
拟建
晶圆加工
2025-09-30
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