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芯片集成电路招标采购
芯片集成电路
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[临时报告]信联电科:申请人律师关于公开转让并挂牌的法律意见书
356.3
2024.06.11
原始
取得
56
一种电子级化学品复极
槽
信联电
科
发明
专利
ZL202411298023.5
2024.09.18
原始
取得
57
一种芯片集成电路四甲
基氢氧化铵显影液及其
制备方法
信联电
科
发明
专利
ZL202211191012.8
2022.09.28
原始
取得
58
一种微通道反应器串联
管式反应器合成四甲基
其他
芯片集成电路
2025-12-31
湖南电气职业技术学院关于绝缘导线的湖南乐采网超采购项目合同履约验收公告
5R 验收通过
2 际工 自调式压接钳，针型压后六边形 JGC8 6-6S（0.08-6平方） 压线钳 10 500.0 际工\JGC8 6-6S 验收通过
3 Risym 直插 芯片集成电路 29 162.11 Risym\直插芯片集成电路 验收通过
4 伊莱科 焊锡丝 20 3600.0 伊莱科/ELECALL\0.5/0.8/1.0mm 验收通过
5 正泰 NCH
采购结果
湖南湘潭
芯片集成电路
2025-12-22
湖南电气职业技术学院关于绝缘导线的湖南乐采网超采购项目成交公告
9560.0
2 际工 自调式压接钳，针型压后六边形 JGC8 6-6S（0.08-6平方） 压线钳 际工 JGC8 6-6S 10 50.0 500.0
3 Risym 直插 芯片集成电路 Risym 直插芯片集成电路 29 5.59 162.11
4 伊莱科 焊锡丝 伊莱科/ELECALL 0.5/0.8/1.0mm 20 180.0 3600.0
5 正泰 NC
采购结果
湖南湘潭
芯片集成电路
2025-12-08
湖南电气职业技术学院关于电子电工类的湖南乐采网超采购项目合同履约验收公告
\直插芯片集成电路 验收通过
5 Risym 直插 芯片集成电路 10 55.9 Risym\直插芯片集成电路 验收通过
6 Risym 芯片集成电路 10 62.0 Risym\芯片集成电路 验收通过
7 汇君 集成块座 10 75.0 汇君\集成块座 验收通过
8 汇君 集成块座 10 68.0 汇君\集成块座 验收通过
9 德力西电气 DE66B 钳型表 2 22
采购结果
湖南湘潭
芯片集成电路
2025-12-02
2025年东莞市推进制造业新型技术改造 城市试点重点项目资助计划（第一批）的公示
72 4.64%
7 点项目 塘厦镇 高密度先进封测智能化改造项目 东莞锐信仪器有限公司 37,679.9 1235.08 514.62 4.64%
8 点项目 东城街道 东城利扬芯片集成电路测试项目（二期） 东莞利扬芯片测试有限公司 16,360.0 536.25 223.44 4.64%
9 点项目 横沥镇 维科锂离子电池生产技术改造项目 东莞维科电池有限公司 6,
采购意向
芯片集成电路
2025-11-27
信隆湾区智谷高端信息研发及生产项目
莞市沙田镇西太隆村
项目总投资：23000.0000万元
项目规模及内容：用地面积25530平方米，建筑面积127650平方米，拟建设3栋厂房，项目主要从事高端电子信息（软件开发、光电显示、现代通信、汽车电子、智能终端、电子芯片、集成电路等）。
建设单位：东莞市信隆科技产业开发有限公司
备案机关：东莞市沙田镇经济发展局
备案申报日期：2025/11/21 1
拟建
广东东莞
芯片集成电路
2025-11-21
湖南电气职业技术学院关于电子电工类的湖南乐采网超采购项目成交公告
直插芯片集成电路 10 6.69 66.9
5 Risym 直插 芯片集成电路 Risym 直插芯片集成电路 10 5.59 55.9
6 Risym 芯片集成电路 Risym 芯片集成电路 10 6.2 62.0
7 汇君 集成块座 汇君 集成块座 10 7.5 75.0
8 汇君 集成块座 汇君 集成块座 10 6.8 68.0
9 德力西电气 DE66B 钳型表
采购结果
湖南湘潭
芯片集成电路
2025-11-18
芯德科技高密度系统级封装三期项目
新半导体生产设备，拟采购贴片机、焊线机、全自动高精度倒装机等设备约1000台/套。在优化原有工艺基础上扩充产能，实现QFN、Hybrid BGA、Hybrid LGA等高集成度混合芯片集成电路封装测试解决方案。项目改造完成后，可开拓5G芯片、射频前端芯片和高性能运算芯片等高端电子产品市场，进一步增加产品品种。预计可新增大颗无引脚封装（QFN）、球栅阵列封装（BGA）、栅
拟建
江苏南京
芯片集成电路
2025-11-12
2025年用电信息采集模块专用芯片和辅助加工框架采购招标公告
业绩合同关键页及发票扫描件。（备注：关键页包括封面、合同金额所在页和签字盖章页，业绩以合同签订时间为准，同一业绩合同至少附一张发票）； 2.投标人需具备芯片自主设计能力：提供标的物芯片集成电路布图证书和芯片流片记录。 标的1
2 1.提供产品生产车间照片，有效期内的厂房使用证明、贴片及插件生产设备使用证明（租赁合同、发票或自有证明）。 标的2
四、招标文件的获取
1.本
采购公告
广东广州
芯片集成电路
2025-10-17
分谈分签+杭州瑞利海洋装备有限公司+芯片集成电路一批的询价书的询价结果
分谈分签+杭州瑞利海洋装备有限公司+芯片集成电路一批的询价书的询价结果
1分钟前 招标结果-结果 上海
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本公告地址：https：//www.slzb.net/view/16019/07aM4JkBg7S5K-63CqSo.html
公告原网站链接
采购结果
浙江杭州
芯片集成电路
2025-10-14
陕西半导体先导技术中心有限公司20%股权
"："西安高新硬科技产业投资控股集团有限公司","projectid"："503993","holdingratio"："8","objectid"："503993","holderid"："119530","recordtype"："A00001"}]},"utrgcemspubinfo"：{"importantinfo"："1、截至本项目《资产评估报告》
采购公告
陕西西安
芯片集成电路
2025-09-29
分谈分签+杭州瑞利海洋装备有限公司+芯片集成电路一批的询价书
分谈分签+杭州瑞利海洋装备有限公司+芯片集成电路一批的询价书
8分钟前 招标公告-公告 询价 上海
基本信息
省份/直辖市 上海 地区
采购单位 杭州瑞利海洋装备有限公司
正文
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本公告地址：https：//www.slzb.net/view/16019/CjE_j5kB8JITibH4KNiQ.html
公告原网站链接
采购公告
浙江杭州
芯片集成电路
2025-09-28
东城利扬芯片集成电路测试项目（室内装修）
项目信息
项目编号：2506-441900-17-01-432657
项目名称：东城利扬芯片集成电路测试项目（室内装修）
项目所在地：东莞市东城街道牛山社区景观路东侧
项目总投资：1980.0000万元
项目规模及内容：本项目为室内装修工程，装修面积合计27624.61平方米。工程内容： 1号厂房一层、三层、四层、六层、七层、八层、九层2轴至7轴交A轴至D轴
拟建
广东东莞
芯片集成电路
2025-09-26
湖南电气职业技术学院关于电子电工类的网上超市采购项目成交公告
插座集成块直插DIP芯片圆孔底座子 扁脚20P 集成电路 （10个装） 50 4.0 200.0
7 LM324N LM324双运/四路运算放大器LM224/258/358/386芯片集成电路 Risym LM324N LM324双运/四路运算放大器LM224/258/358/386芯片集成电路 40 3.0 120.0
8 LM324N LM324双运/四路运算放大器
采购结果
湖南湘潭
芯片集成电路
2025-09-12
【西安市·西安市本级】西安市国有建设用地使用权网上挂牌出让公告（西土出告字〔2025〕79号）
挂牌交易活动。CA锁（数字证书）的办理程序和解锁要求详见《西安市国有建设用地使用权网上交易数字证书解锁指南》（获得地址为：http：//sxggzyjy.xa.gov.cn/服务指南>下载专区）。本次挂牌不接受联合竞买。
三、本次国有建设用地使用权公开出让按照价高者得为原则确定竞得人。
四、挂牌时间
网上挂牌期限为2025年7月14日9时至2025年7
其他
芯片集成电路
2025-06-24
关于电子电工类的网上超市合同公告
STM32F103C8T6 Risym核心板 套 40.00 80 3200
4 伟信 高教专用设备 LM324N LM324双运/四路运算放大器LM224/258/358/386芯片集成电路 配16脚座 伟信LM324 个 160.00 2.8 448
5 德州仪器 高教专用设备 霍尔电流互感器 hv03-25A-NP 配线端子 德州仪器/Texas Instrume
采购结果
吉林长春
芯片集成电路
2025-06-04
2025年5月21日浦口生态环境局拟对建设项目环境影响评价文件作出审批意见的公示（浦口区）
新半导体生产设备，拟采购贴片机、焊线机、全自动高精度倒装机等设备约1000台/套。在优化原有工艺基础上扩充产能，实现QFN、Hybrid BGA、Hybrid LGA等高集成度混合芯片集成电路封装测试解决方案。项目改造完成后，可开拓5G芯片、射频前端芯片和高性能运算芯片等高端电子产品市场，进一步增加产品品种。预计可新增大颗无引脚封装（QFN）、球栅阵列封装（BGA）、栅
拟建
江苏南京
芯片集成电路
2025-05-28
杭州加速科技年产5套显示驱动芯片集成电路设备国产化技改项目
杭州加速科技年产5套显示驱动芯片集成电路设备国产化技改项目
审批部门 审批事项 办理结果 办理时间 审批文号 附件
区经济和信息化局 企业投资（含外商投资）项目备案（技术改造） 已办结 2024-06-28 11：20：19.0
区发展和改革局（区对口支援和区域合作局） 固定资产投资项目节能审查 已办结 2025-05-27 13：33：45.0 余发改能评
拟建
浙江杭州
芯片集成电路
2025-05-27
中国铁路西安局集团公司西安电务段车载设备故障器材维修采购方式公示
受话器更换主板 CIR 次 1
送受话器更换按键 CIR 次 1
送受话器更换手柄线 CIR 次 1
更换LBJ电源/更换B子架电源/更换A子架电源 CIR 次 1
更换电源引入板 CIR 次 1
更换打印机 CIR 次 1
更换打印机机芯 CIR 次 1
更换蓄电池 CIR 次 1
控制盒更换液晶 CIR 次 1
控制盒更换USB接口 CIR 次 1
更换
采购公告
陕西西安
芯片集成电路
2025-05-13
关于紧急征集2025年度“科创甬江2035”重点研发计划（应急攻关项目）技术需求的通知
科技领域。重点征集氢能、储能技术及可再生能源技术，钢铁/化工等高碳排放行业零碳/低碳流程再造工艺技术，废弃物资源化与再制造技术，建筑及交通行业减碳技术，二氧化碳捕集利用与封存技术，生态环境监测与治理技术，碳中和技术综合集成示范等方向。
三、填报要点
（一）本次征集的技术需求将仅用于后期专家凝练项目指南及科技部门定向帮扶。要强化“进口替代”导向，重点围绕本单位
预告
芯片集成电路
2025-04-17
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