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深圳新声半导体有限公司注册资本41.3196万元出资额对应的股权
的商业信用,无不良经营记录。 4.本项目不接受联合受让,且不得采用委托或信托等方式参与交易。 5. 国家法律、行政法规规定的其他条件。 其他说明: 无 经营范围: 一般经营项目是:半导体集成电路芯片、电子元器件、天线、无线电通信设备的研发、设计、销售:货物及技术进出口:信息系统集成:创业投资业务;投资科技项目(具体项目另行申报);投资兴办实业。集成电路芯片及产品制造。除依
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半导体集成电路
2026-08-03
华能山东分公司莱芜电厂、运河电厂服务器、PLC主机、电容等2个项目(2607-8926)变更询比采购公告
05-31 2026-05-31 2026-05-31 2026-05-31 2026-05-31 华能莱芜发电有限公司 3 XC20260740D02109 102556531 半导体集成电路\SPIDER-Ver4.3.1 05110101 05110101 1 件 2026-06-30 2026-06-30 2026-06-30 2026-06-30 2026-06
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北京昌平
半导体集成电路
2026-08-03
8吋金属刻蚀设备采购项目 - 国际招标公告(2)
-07-31在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:02包:采购全新8吋金属刻蚀设备1套,用于8吋线干法刻蚀工序,为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的金属刻蚀工艺。(设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体,以达到去除特定区域金属膜层,主要用于8吋IC、Power、SiC等领域Al Line、Al Pad、W刻
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半导体集成电路
2026-07-31
8吋多晶硅刻蚀设备采购项目 - 国际招标公告(1)
-07-31在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:01包:采购全新8吋多晶刻蚀设备1套,用于8吋线干法刻蚀工序,为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的多晶硅刻蚀工艺。(设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体,以达到去除特定区域硅衬,主要用于多晶硅硅栅(poly gate)、多晶硅回刻(poly etch ba
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陕西西安
半导体集成电路
2026-07-31
8吋UV固胶设备采购项目 - 国际招标公告(2)
-31在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:03包:采购全新8吋UV固胶设备1套,用于用于8吋线光刻胶固化工序,为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的UV固胶工艺(提高光阻剂耐热性、提高光阻剂耐电浆性、最大限度的控制缩变率)。 资金到位或资金来源落实情况:已落实。 项目已具备招标条件的说明:已具备。 2、招标
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陕西西安
半导体集成电路
2026-07-31
华能安徽花凉亭(铜陵)电厂、江苏苏州热电厂执行装置、变送器、开关、集成电路等3个项目(2607-8926)变更询比采购公告
6-07-15 2026-07-15 2026-07-15 2026-07-15 华能花凉亭(铜陵)清洁能源有限责任公司 2 XC20260740D02108 102815916 半导体集成电路\PW6K1R2 05110101 05110101 1 件 2026-07-31 2026-07-31 2026-07-31 2026-07-31 2026-07-31 华能苏州
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北京昌平
半导体集成电路
2026-07-29
8吋UV固胶设备采购项目 - 国际招标公告(1)
-23在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:03包:采购全新8吋UV固胶设备1套,用于用于8吋线光刻胶固化工序,为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的UV固胶工艺(提高光阻剂耐热性、提高光阻剂耐电浆性、最大限度的控制缩变率)。 资金到位或资金来源落实情况:已落实。 项目已具备招标条件的说明:已具备。 2、招标
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陕西西安
半导体集成电路
2026-07-23
8吋金属刻蚀设备采购项目 - 国际招标公告(1)
-07-23在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:02包:采购全新8吋金属刻蚀设备1套,用于8吋线干法刻蚀工序,为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的金属刻蚀工艺。(设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体,以达到去除特定区域金属膜层,主要用于8吋IC、Power、SiC等领域Al Line、Al Pad、W刻
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陕西西安
半导体集成电路
2026-07-23
华能山东分公司莱芜电厂、运河电厂服务器、PLC主机、电容等2个项目(2607-8926)询比采购公告
05-31 2026-05-31 2026-05-31 2026-05-31 2026-05-31 华能莱芜发电有限公司 3 XC20260740D02109 102556531 半导体集成电路\SPIDER-Ver4.3.1 05110101 05110101 1 件 2026-06-30 2026-06-30 2026-06-30 2026-06-30 2026-06
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北京昌平
半导体集成电路
2026-07-22
华能安徽花凉亭(铜陵)电厂、江苏苏州热电厂执行装置、变送器、开关、集成电路等3个项目(2607-8926)询比采购公告
6-07-15 2026-07-15 2026-07-15 2026-07-15 华能花凉亭(铜陵)清洁能源有限责任公司 2 XC20260740D02108 102815916 半导体集成电路\PW6K1R2 05110101 05110101 1 件 2026-07-31 2026-07-31 2026-07-31 2026-07-31 2026-07-31 华能苏州
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北京昌平
半导体集成电路
2026-07-22
华能山东分公司菏泽东明新能源、清能公司防火墙、交换机、隔离装置等2个项目(2607-8926)询比采购公告
18 2026-07-20 2026-07-29 2026-07-29 2026-07-20 华能平邑风力发电有限公司 25 XC20260740D02117 102148168 半导体集成电路\OPTA2 05110101 05110101 5 件 2026-06-18 2026-07-20 2026-07-29 2026-07-29 2026-07-20 华能平邑风力
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北京昌平
半导体集成电路
2026-07-22
华能吉林公司新能源分公司乾安四海项目生产准备柴油发电机等物资、聚宝水电良井子团结洮北镇赉风电场规约转换管理机等物资、黑龙江分公司新能源分公司萝北风电分合闸线圈等5项物资采、大庆绿源水压表等20项物资等4个集中采购(8904-4)询比采购公告
2026-08-10 2026-08-15 2026-08-15 2026-08-10 华能吉林发电有限公司镇赉风电厂 8 XC20260740D02099 103135758 半导体集成电路\OPTC3 05110101 05110101 2 件 2026-07-09 2026-08-10 2026-08-15 2026-08-15 2026-08-10 华能吉林发电
采购公告
北京昌平
半导体集成电路
2026-07-22
8吋多晶硅化学机械研磨设备采购项目 - 国际招标公告(2)
国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:03包:采购全新8吋多晶硅化学机械研磨设备1套,用于8吋线化学机械平坦化工序,为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的多晶硅化学机械研磨工艺(使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理)。 资金到位或资金来源落实情况:已落实。 项目已具备招标条件的说明
采购公告
陕西西安
半导体集成电路
2026-07-17
8吋撕膜机设备采购项目 - 国际招标公告(2)
于2026-07-17在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:04包:采购全新8吋撕膜机1套,用于8吋线撕膜工序,为实现半导体集成电路8吋晶圆制造流程中的撕膜工艺(对已完成晶圆背面减薄的晶圆撕除正面保护膜,达到不影响后续工艺流程的作用)。 资金到位或资金来源落实情况:已落实。 项目已具备招标条件的说明:已具备。
采购公告
陕西西安
半导体集成电路
2026-07-17
东方物探公司西安物探装备分公司半导体集成电路采购项目询比采购公告
采购项目名称: 东方物探公司西安物探装备分公司半导体集成电路采购项目 项目概况: 根据地震仪器研发中心提交的物资需求计划,需采购半导体集成电路一批,经市场分析,预计金额:67.887498万元,计划已按权限进行审批,该项目资金已落实。 招标人: 中国石油集团东方地球物理勘探有限责任公司 联系人: 李震 联系电话: 13636817500 投标截止时间: 17
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河北保定
半导体集成电路
2026-07-14
润鹏半导体(深圳)有限公司40K→65K主系统扩建初步设计询比采购公告
工程设计电子通信广电行业(电子工程)甲级资质和工程设计建筑行业(建筑工程)甲级资质。 2.业绩要求:2021年1月1日至投标截止日(按合同签订日期),投标人须至少提供1个国内12吋半导体集成电路制造厂的设计合同或EPC工程总承包合同,且设计内容包含厂务各主系统(须包含厂务暖通、电力、消防、给排水专业),需提供合同关键页扫描件(若为EPC工程总承包合同,要提供包含厂务各主系
采购公告
广东深圳
半导体集成电路
2026-07-13
金证(上海)资产评估有限公司入围上海市2026年资产评估服务框架协议采购的结果公告
投资持证人等各领域专业人士。公司始终紧跟境内外估值前沿,以专业技术为立身之本,精研细节、严控质量,对标行业顶尖标准。我们坚信深刻的行业认知将影响价值评估的专业水平,已在医疗大健康、半导体集成电路、高端智能制造、能源环保等行业设立专业组,打造行业评估专家,与客户在同一行业语境下对话,为客户打造超一流、可持续的专业服务方案,让每一份信任都转化为可量化的长期价值。 目前,公司拥
采购结果
上海静安
半导体集成电路
2026-07-10
8吋撕膜机设备采购项目 - 国际招标公告(1)
于2026-07-09在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:04包:采购全新8吋撕膜机1套,用于8吋线撕膜工序,为实现半导体集成电路8吋晶圆制造流程中的撕膜工艺(对已完成晶圆背面减薄的晶圆撕除正面保护膜,达到不影响后续工艺流程的作用)。 资金到位或资金来源落实情况:已落实。 项目已具备招标条件的说明:已具备。
采购公告
陕西西安
半导体集成电路
2026-07-09
徐圩新区新能源装备智造基地一期项目EPC
准 企业及项目负责人 基本概况及业绩荣誉等 1 中国化学工程第十四建设有限公司 谢士俊 87528257.48 300 合格 业绩一:1、项目名称:杭钱塘工出[2022]9号6英寸半导体集成电路制造生产线项目工程(EPC)总承包 2、总承包项目经理:赖振华 3、建筑面积103590.966平方米,合同金额27664万元 4、竣工验收时间:2024年2月1日; 业绩二:1、
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江苏连云港
半导体集成电路
2026-07-08
8吋多晶硅化学机械研磨设备采购项目 - 国际招标公告(1)
国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:03包:采购全新8吋多晶硅化学机械研磨设备1套,用于8吋线化学机械平坦化工序,为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的多晶硅化学机械研磨工艺(使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理)。 资金到位或资金来源落实情况:已落实。 项目已具备招标条件的说明
采购公告
陕西西安
半导体集成电路
2026-07-08
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