【2103080050】集成电路设计产业园3C-10项目节能后评估服务比选项目比选公告
块容积率4.0,建筑限 高 100m,用地性质为 C6。总建筑面积:244232m²,其中地上建筑面积 157006.0m²,地下面 积:87226.0m²。项目总投资约276968万元。项目由9个单体组成:A# J#楼。A#研发塔楼, 地上20层,功能为研发,B#研发塔楼,地上17层,功能为研发;C#研发塔楼,地上18层, 功能为研发及配套;D#研发,地上
上海浦东新
上海浦公检测技术股份有限公司
2026-03-31