上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-钢结构安装工程-招标008采购结果公示
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发布时间：
2026-04-03
发布于
上海宝山
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项目名称：上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-钢结构安装工程-招标008
中标人：上海弘明建设（集团）有限公司
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特此公告。
招标机构：上海宝冶集团有限公司
2026年04月03日
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