2026年6月(至)7月采购意向项目-2
发布时间:
2026-05-26
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政府采购意向公告

北京理工大学 2026 年 6 月(至)7 月采购意向项目-2

政府采购意向

为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展

政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10 号)等有关规

定,现将北京理工大学 2026 年 6 月(至)7 月采购意向项目-2 采

购意向公开如下:

序号

采购项目

名称

采购品目

采购需求概况

预算金额(万元)

预计采购时间

备注

1

北 京 理 工大 学 原 子力 显 微 镜采购项目

A02100301 显微镜

采购原子力显微镜 1 台,具体参数指标详见招标文件。

450

2026-06

2

芯 片 封 装设计外协

C01031300 电子、通信与自动控制技术研究服务

1、采用塑封基板设计,外引出端数量大于 3200,满足产品植球需求;封装形式为多裸芯(Multi?die)倒装焊(FC)型球栅阵列(BGA)封装。 2、按照要求完成 PCB + 基板+die 的联合仿真,提供基板设计原型文件(可编辑) 。 3、基板设计满 : (1)每组 Serdes 包含 4lane,每组 Serdes 速率≥25Gbps;包括

350

2026-06

阻抗匹配要求、等长要求、插入损耗要 求 、 回 波 损 耗 要 求 等 ;( 2 ) DDR4 单 组 数 据 位 宽 64位,DDR 单组仿存带宽≥16GB/s ,包括阻抗匹配要求、等长要求、插入损耗要求、回波损耗要求等; (3)其他要求等。 4、完成基板 S 参数提取。 5、完成不少于 300 套散热片加工,并按照项目制定的规范完成验收 。 6 、 采 用 高 可 靠 焊 料 凸 点(Bump)制备工艺,满足大功率塑封封装热可靠性及适用规范要求。7、产品质量等级必须满足项目规范中关于质量与可靠性要求。 8、时间周期要求:2027 年 6 月 31 日前完成。

3

70 项 目 卫星 定 位 装置

A02061600 电容器

电阻、电容、电感、磁珠一批,需提供技术支持、技术评审等相关技术服务。

238.2

2026-06

4

智 慧 实 验室 关 键 设备采购

A02010101 巨型计算机

采购标的名称:智慧实验室关键设备主要功能或者目标:采购智慧实验室关键设备,包括机房服务器、存储系统、计算网络、管理网络、接入网络等相关部分设备,满足智慧实验室数据处理等建设需求。 其他需求:采购数量 1 套,要求提供至少 3 年免费原厂报修服务以及完善的售后服务,提供现场仪器安装、调试及操作培训服务并对采购文件中要求的安装、调试、验收、技术培训、售后服务等作出响应与详细承诺。

2087 2026-

06

5

天 基 智 能高 性 能 算法 训 练 调优子系统

A02010104 服务器

拟采购智能高性能算法训练调优子系统,满足高效处理及智能模型开发快速训练需求。包括了智算集群 1 套、智算管理。 1 主要指标: (1)智算集

14.72PFLOPS@FP16 算力;智算节点间互联;提供不低于 200GE 无损网络 ( 2) 智算管理 :软 件支持计算、存储、网络等基础设施硬件管理。 2 售后要求 提供不少于一年的免费质保期,涵盖软硬件升级维护、故障排查与技术支持,确保系统长期稳定运行。

705

2026-07

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体

采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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