[HF20262169]封装加工成交公告
中标/成交
发布时间：
2026-08-04
发布于
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-70221.项目名称：封装加工
2.成交供应商名称：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
3.成交供应商地址：武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路 88 号 1 幢 1- 3 层
4.成交金额(折合人民币)：*开通会员可解锁*元
5.付款方式：服务完成且验收合格后30个工作日之内付合同金额100%。
6.主要成交标的：
| 序号 |
服务名称 |
服务内容 |
服务期限 |
| 1 |
单通道FA定制 |
9um-FA制作，FC/APC 单模；数量6个 |
60 个工作日 |
| 2 |
封装方案设计 |
封装模型设计、PCB设计、高频仿真 |
60 个工作日 |
| 3 |
PCB板加工 |
PCB制作，DC-40G |
60 个工作日 |
| 4 |
1.85mm连接器 |
1.85mm;DC-67G;数量8个 |
60 个工作日 |
| 5 |
芯片封装：金属底座、芯片键合、金丝键合、光耦合 |
金属底座、芯片键 合、金丝键合、光耦 合；数量2套 |
60 个工作日 |
华中科技大学光学与电子信息学院
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