根据现有仪表正向设计出新的PCB板仪表功能
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发布时间:
2026-09-14
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需求描述

一、完整交付文件(必须全部交付)

硬件部分:

立创EDA原理图源文件 + PDF原理图

4层PCB源文件

Gerber、钻孔文件、钢网文件(可直接量产)

完整BOM清单(含型号、品牌、封装、替代料)

SMT坐标文件

DFM生产检查报告、DRC无误

固件部分:

完整Keil/STM32工程源码(开源无加密)

编译成功可烧录HEX文件

功能说明、寄存器说明、通讯点表

二、项目流程与评审机制

1、需求确认 → 原理图初稿评审

2、MCU框架搭建确认

3、PCB布局评审(必须确认结构、接口、模块位置)

4、PCB布线完成、DRC/DFM检查

5、固件功能开发、联调、功能全覆盖

6、整体验收、交付全部源码与资料

三、报价与修改约定

1、报价包含:全套硬件正向设计、4层PCB、全套固件开发、基础功能调试、DRC/DFM检查、免费修改3次。

2、不含:PCB打样费、元器件采购、上机测试硬件耗材。

3、因设计错误/程序BUG导致无法实现功能,免费修复。

四、知识产权与保密(硬性要求)

1、所有原理图、PCB、固件源代码、程序、算法、文档版权完全归需求方独家所有

2、工程师不得留存、转发、复用、出售本项目方案与代码。

3、项目属于保密工业设备,禁止公开案例展示。

五、对工程师的能力要求

接单工程师必须具备以下经验(接单前需核验案例):

工业仪表4层板设计经验

微弱小信号mV采集、热电偶测温、高精度运放电路经验

工业EMC抗干扰、隔离电源设计经验

STM32固件开发、Modbus、4-20mA输出开发经验

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