采购内容：全自动双腔过氧机

采购数量：1台

采购内容：深刻硅全自动刻蚀机

采购数量：1台

采购内容：全自动去胶剥离机（Liftoff）

采购数量：1台

采购内容：全自动快速退火炉（RTP）

采购数量：1台

采购内容：电子显微分光膜厚仪

采购数量：1台

主要功能或目标：本次采购设备旨在建立完整的4-8英寸晶圆芯片制造工艺线。核心功能包括：晶圆快速退火激活（RTP）、干法/湿法刻蚀、光刻胶去除与剥离、精密膜厚测量、晶圆表面缺陷全检（AOI/PL/IR多通道）、晶圆边缘修整与划片切割、晶圆清洗腐蚀及自动化上下料等。目标为实现芯片制造全流程关键工序的自动化、高精度、高良率量产，支撑Micro-LED等下一代显示技术的研发与产业化。

需满足的要求：设备须兼容4-8英寸晶圆，核心工艺指标满足论证报告要求（如RTP温控精度±1℃、AOI检出率≥99%等）； 设备稼动率≥95%，破片率≤1/5000，关键部件MTBF≥500小时； 须配备全自动上下料机械手，支持SECS/GEM协议对接MES系统； 供应商负责安装调试、操作培训及质保期内维护保养服务。