华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际(1)招标公告
招标
发布时间:
2025-08-01
发布于
江苏无锡
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1、招标条件 项目概况:华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 资金到位或资金来源落实情况:资金已到位项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件2、招标内容 注册后查看招标项目名称:华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目实施地点:中国江苏省 招标产品列表(主要设备):

序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 扩散炉2 1 详见第八章技术规格
3、投标人资格要求 投标人应具备的资格或业绩:1)投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织; 2)投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备20台以上的供货和安装调试经验; 3) 法律、行政法规规定的其他条件。 是否接受联合体投标:不接受 未领购招标文件是否可以参加投标:不可以 4、招标文件的获取 招标文件领购开始 :*开通会员可解锁* 招标文件领购结束 :*开通会员可解锁*

本招标项目仅供正式会员查阅,您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录,联系工作人员办理入网升级。 联系人:刘欣 电话:*开通会员可解锁* 手机:*开通会员可解锁*(欢迎拨打手机/微信同号) 邮箱:kefu@bidnews.cn

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