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1、招标条件 项目概况:华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 资金到位或资金来源落实情况:资金已到位项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件2、招标内容 注册后查看招标项目名称:华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目实施地点:中国江苏省 招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 扩散炉2 | 1 | 详见第八章技术规格 |
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