陕西先进讯飞半导体设备有限公司高精度半导体封装设备制造项目
发布时间：
2026-08-13
发布于
陕西咸阳
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项目名称：陕西先进讯飞半导体设备有限公司高精度半导体封装设备制造项目
单位名称：陕西先进讯飞半导体设备有限公司
项目法人：李粉娥
建设地点：咸阳高新区高科三路西部智谷三期K18
项目所属行业：制造业-专用设备制造业-电子和电工机械专用设备制造-半导体器件专用设备制造
项目总投资：5000.0（万元）
建设性质：新建
计划开工时间：202608.0
审核状态：审核通过
建设规模及内容：该项目建筑面积为2089平方米，主要购置钣金机架，非标机加工件、标准件，大理石平台等配件，用于组装研发高精度半导体贴片机、芯片老化测试设备及耦合封装设备。
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