[项目编号：XM3618 ]（并购）2026年，480家上市公司及非上市公司购买标的要求（汇总1）

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005：

某大型A股上市公司。主营业务：基础电子产品，芯片制造设备及相关电子元件。

并购方向：半导体装备、零部件；

主要从事半导体装备业务，也关注零部件供应链合作，旗下有专门并购基金，主要围绕主业半导体方向并购投资。

004：

某大型A股上市公司。主营业务为建筑防水材料的研发、生产、销售及防水工程施工。

并购方向：建筑或工业涂料；建筑给排水管材；建筑或家居胶类产品；装修装饰辅材；建筑及家居五金类产品；节能保温材料；互联网建材销售平台；工程服务类公司等。

合作方式：

1) 直接收购：希望目标企业产品质量过硬、品牌有一定的影响力、销售模式以“to C”模式（消费熟悉强）的尤佳，原则上收入规模在3亿以上（规模越大越好）、净利润3000万以上（非硬性指标），国内外上市或非上市企业均可；

2) 合资：国内外大型企业集团将其部分资产分拆出来与公司合资，并由我方控股，新设公司或直接收购（尤其是知名外企在中国区的业务）。

3) 品牌授权：国内外知名企业将其相关业务的一个或若干个品牌授予我司，双方成立合资公司（我司现金出资并控股，国外企业可以以其品牌及技术入股），由该合资公司在国内外投资建厂，并由我司负责销售。

003：

某A股上市公司，市值超过百亿，主营业务：防护手套和输注类等医疗用品。

并购方向：医疗用品；

并购方向：医用手套、医用敷料等手术室耗材；输注穿刺器械；微创耗材、介入耗材等。项目类型：初创期及成熟项目皆可，最好有些利润。投资方式：控股型收购，至少收购51%。

财务要求：收入1亿元以上，盈利的标的。

002：

某A股上市公司，市值约百亿，主营业务：功率半导体的研发与销售。

并购方向：电源管理芯片；

1.孵化方向：包括电源管理芯片，功率器件，mcu、汽车电子，模块模组等。2. 投资方向：包括科技方向，电力电子，汽车电子，传感器，半导体，人工智能，新材料，高端装备。3. 并购方向：电源管理芯片，igbt，封装厂，fab厂等。

001：

某A股上市公司，市值约400亿，主营业务：集成电路的封装与测试业务。

并购方向：半导体设备、半导体材料；

并购标的画像：

横向并购：封装封测与主营业务相关。

纵向投资：半导体设计、设备、材料等上游企业。

收入：10亿左右，最低不低于5亿，海内外企业均可。

业务咨询电话：*开通会员可解锁*（徐总）

*开通会员可解锁*（张总，男）； *开通会员可解锁*（张总，女）

地金网介绍：地金网是国内领先的大宗项目交易平台。主要业务领域包括：金融、科技、能源、矿产、资产（含不良资产）、地产、上市公司、医疗健康、体育文娱、大宗资产、农业、海外资产、优质项目全国市场渠道建设、数字资产等，涉足30多个行业业务范围；12年大宗项目交易经验。百度搜索大宗项目领域，多年排名首页。

地金网2025年-2026年度区域业务运营中心及精英合伙人全新招募公告：

1、区域业务运营中心5年合作计划：为配合地金网的高速发展，地金网在2年内，会继续加快各地区域业务运营中心建设。准入条件：具备区域业务资源的企业或/自然人联合体，并且，所从事的业务或今后的发展方向与地金网业务有一定的关联度（地产行业的企业除外），愿意采用互联网的模式与地金网进行紧密的业务沟通及项目推进。区域运营中心可挂牌，可不挂牌，一切以业务为主，区域业务运营中心，可做全国性业务及当地业务。地金网将向区域业务运营中心（举例：“地金网南京办事处”）开放所有项目、资源及人脉圈。

合作加盟费：6.8万(可合作5年）

2、精英合伙人5年合作计划： 具备一定的行业资源或业务资源，专职或兼职与地金网紧密合作，共同发展。本期地金网招募的精英合伙人（地产行业人员除外），通过平台资质审核与背景调查后，可以签约。地金网将向精英合伙人开放项目、资源。

合作加盟费：1.5万(可合作5年）；

报名电话：*开通会员可解锁*（徐总）

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