帝科徐州1450吨光伏用银粉项目环评公示

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● 第三届光伏少银/无银技术论坛2026将于9月22日在常州召开。会议将探讨光伏行业展望与少银/无银技术市场前景，银包铜粉、铜粉、镍粉和铝粉生产工艺与性能需求，银包铜浆、铜浆、银镍浆和铝浆金属化技术进展与应用实践，光伏铜电镀技术路线、设备选型、工艺难点与示范项目经验，无主栅串焊设备、胶粘剂、覆膜设备和栅线承载膜，超细线印刷技术及相匹配的先进网版与浆料等。

近日，江苏鸿脉新材料有限公司1450t/a电子级金属粉体新建项目完成环评三次公示。

文件显示，该项目属于扩建项目，总投资32989.15万元，建设单位为江苏鸿脉新材料有限公司，建设地点位于新沂经济开发区唐港路6号，江苏鸿脉新材料有限公司现有厂区内。项目建设周期12个月。

生产规模及产品方案

本项目在现有厂区内扩建，本项目产品为电子级金属粉体，其中银包铜粉产能1300吨/年、纳米银粉产能150吨/年，合计1450吨/年。

本项目电子级纳米银粉、银包铜粉的应用领域为光伏行业及电子半导体行业。

（1）纳米银粉

纳米银粉在光伏中主要用作低温高分辨电极材料（HJT/钙钛矿）及浆料改性剂，推动细线化与低温工艺。纳米银凭借极高的比表面积、优异的导电导热性及低温烧结特性，在光伏中主要用于解决高功率、高密度、低温连接需求，具体用途如下：

1）正面银浆（正银）的导电相改性：常规微米银粉+纳米银复配：光伏电池正面电极银浆传统使用1~3μm球形/片状银粉。添加5%~15%纳米银可填充微米银颗粒间的孔隙，提升浆料印刷分辨率（细线化至20~30μm 线宽），减少丝网印刷时的网点堵塞。

2）增强导电与接触：纳米银在烧结中更早熔化（尺寸效应降低熔点），作为“烧结助剂”连接微米银颗粒，降低接触电阻和浆料固化温度（从>700℃降至500~600℃），适配PERC/TOPCon/HJT 电池的低温工艺，减少对p-n结的热损伤。

3）HJT异质结电池低温银浆：HJT非晶硅层不耐高温（<250℃），必须用低温固化银浆。纳米银在150~200℃下即可通过纳米颗粒低温烧结（无压/低压）形成连续导电网络，替代高温烧结，是当前HJT降本增效关键材料（银耗降低30%+）。

（2）银包铜粉

银包铜粉主要用于HJT等低温工艺电池的少银/代银电极浆料，是当前最成熟的降本路径，银包铜粉（Cu@Ag）是典型的“核壳结构”复合材料—铜芯提供高导电/低成本基底，银壳防止氧化、保障焊接与接触性能。它的核心使命就是在光伏中，作为纯银粉的高性价比替代品，大幅降低材料成本（银用量可减少30%~90%），同时维持接近纯银的导电、导热与可靠性。

1）光伏领域：主攻低温电池电极降本

光伏是银包铜粉目前最成熟、规模最大的应用场景，核心逻辑是用“铜芯”替代部分银体积，降低金属化成本（占电池非硅成本大头）。

2）HJT（异质结）电池正面/细栅浆料

用途：替代纯银粉作为低温导电浆料的填料，用于印刷正面细栅线（电流收集）及背面电极。HJT电池采用非晶硅/微晶硅层，不耐高温（<250℃低温固化），正好避开铜氧化风险。

优势：银含量可从传统100%降至30%~10%（量产级），甚至8%~10%（验证阶段）。转换效率损失极小（绝对值<0.1%），单瓦银耗降低约40%，金属化成本下降约 0.15元/W。组件通过IEC可靠性测试（湿热、热循环），已大规模量产应用。形态：多为片状/球形微米级（D50≈1~5μm），兼顾导电网络与印刷细线化（线宽20~30μm）。

项目工艺先进性

银包铜粉—化学镀致密包覆：采用化学镀银工艺（硝酸银+络合剂形成银氨镀液，在分散铜粉体系还原），实现微米级铜颗粒表面连续致密银层。辅以包裹剂后处理提升抗氧化性，支持低银含量浆料开发，适配 HJT 细线印刷及TOPCon银铜浆料。

高质量银层包覆+后处理使粉体在85℃/85%RH 湿热测试3000小时后电阻率增幅<10%，浆料通过 IEC61215湿热/热循环认证，配合高阻水封装可将组件长期可靠性风险降至最低，已在 HJT 量产线长期应用。

纳米银粉—液相还原精准调控：通过化学还原法（AgNO3+抗坏血酸+PVP分散剂）精确控制10~100nm 粒径、窄分布，可实现球形/片状形貌切换（片状径厚比≥50:1），表面有机改性防团聚。匹配超细线印刷（开口16~18μm）及低温烧结需求，兼顾高导电与高印刷高宽比。纳米银粉粒度分布正态集中、分散性好，保障浆料细线印刷无断线、低电阻率（纳米银浆接近块银导电率），超细线印刷良率达99.5%，满足HJT低温固化及半导体烧结高导热要求。

粉体-浆料联动设计：基于长期浆料经验反向定制粉体参数（粒度分布、比表面积、包覆致密性），复配微/纳米银或银包铜优化堆积密度，提升导电网络与烧结活性，形成从粉体合成到浆料应用闭环工艺壁垒。

据悉，江苏鸿脉新材料有限公司为无锡帝科电子材料股份有限公司全资子公司，本项目来源于无锡帝科电子材料股份有限公司自主研发，公司已经掌握了水雾法铜粉、化学法铜粉、银包铜粉及纳米银粉的生产技术，为本项目的建设提供了技术支撑。该项目已于6月10日完成备案。

1.光伏行业展望与少银/无银技术市场前景

2.异质结、TOPCon和XBC电池少银/无银金属化工艺

3.银包铜、铜浆、铜电镀和无主栅电池组件的长期可靠性

4.光伏银包铜粉、铜粉、镍粉和铝粉技术特性与生产工艺

5.抗氧化高导电铜浆金属化技术研发现状

6.银包铜浆料和激光转印（PTP）技术的组合应用

7.全开口钢网/镍板印刷技术最新进展

8.银包铜浆料和钢网/镍板印刷组合应用实践经验

9.铜电镀设备选型-种子层制备、图形化、金属化与后处理

10.铜电镀工艺难点分析-良率、均匀性、破片率和能耗

11.光伏电池铜电镀中试线运行情况与示范经验

12.0BB工艺路线选择、先进设备和电池互联技术

13.光子增强固化技术助力异质结电池降银降本

14.铝浆在XBC电池的竞争力分析

15.银镍浆研发进展与应用实践

16.超细线印刷技术及相匹配的先进网版与浆料

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