江西省贵溪市-高纯电子级氧化铜粉建设项目可行性研究报告

项目三部 思瀚产业研究院

高端电子铜基材料国产替代加速，电子级氧化铜粉市场需求持续扩容。电子级氧化铜粉是电子信息产业的核心基础原材料，是 PCB 制造、光伏镀铜、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等高端制造领域的关键材料，属于国家重点支持的战略新材料范畴。近年来国内新能源、高端电子制造产业高速发展，带动电子级氧化铜粉需求爆发式增长。公司作为国内电子级氧化铜粉核心供应商，现有产能需要进一步匹配下游高端市场的快速扩容需求，因此亟需扩大高端产能。

新建高纯电子级氧化铜粉产线，突破高端产能瓶颈。本次投向高纯电子级氧化铜粉，旨在依托公司现有电子级氧化铜粉技术积累，通过引入先进生产设备与智能化技术，新建高纯电子级氧化铜粉生产基地及生产产线。项目达产后，公司将大幅提升高纯电子级氧化铜粉的产能规模，进一步提升产品一致性与稳定性，突破现有高端产品的产能瓶颈，充分满足下游新能源、高端电子领域客户的增量需求，巩固并提升公司在铜基新材料赛道的市场地位与盈利水平。

1、项目基本情况

本项目实施主体为韩亚半导体材料（贵溪）有限公司，实施地点位于江西省鹰潭市贵溪市，项目计划总投资 74,982.67 万元，拟使用募集资金 74,462.00 万元，建设周期为 3 年。

本项目通过引进先进生产设备与智能化技术，新建高纯电子级氧化铜粉生产基地及生产产线，显著提升产能规模。本项目的实施，是公司把握 AI 算力驱动下高阶 PCB 需求爆发的关键举措，通过扩大产能承接增量订单，将行业红利转化为实际利润。当前，公司产能瓶颈已成为现实制约，本项目的实施将有效突破现有产能瓶颈。

同时，下游核心客户增量需求迫切，项目实施可保障订单稳定交付，巩固与核心客户的合作关系。此外，本项目的实施，是顺应 PCB 行业向高阶化、高密度化方向加速演进，以及新能源、玻璃基板、有机硅等行业未来快速发展的趋势，通过规模效应构建竞争壁垒，持续巩固行业龙头地位。

2、项目建设的必要性

（1）AI 高端 PCB 结构性需求增长，扩大产能可将行业红利转化为实际利润

AI 算力基础设施的全球性扩张驱动高阶 PCB 需求增长，高纯电子级氧化铜粉已逐渐成为高端 PCB 制造的核心刚性材料，随着 PCB 行业高端产品需求释放，上游材料需求呈快速增长态势，高纯电子级氧化铜粉等增速尤为突出。

本项目通过引进先进的生产设备与技术，扩大高纯电子级氧化铜粉系列的生产规模。本项目的实施将承接 AI 算力驱动的高阶 PCB 增量订单，同时通过产品结构优化提升整体盈利水平，将行业红利持续转化为公司实际的收入与利润增长。

此外，新能源、玻璃基板、有机硅等应用领域未来快速发展，也将为公司带来更广阔的市场前景。

（2）高纯电子级氧化铜粉产能持续紧张，核心客户增量需求迫切

为满足下游 PCB 行业快速增长的需求，公司高纯电子级氧化铜粉产能利用率长期处于较高水平。目前公司下游核心 PCB 客户集中推进高端产能建设，其新增高端产能将带来电子级氧化铜粉的爆发式需求，公司现有产能难以匹配客户集中扩产产生的增量需求。本次募投扩建产能，一方面可补充现有产能缺口，保障存量订单稳定交付、维系核心客户合作；另一方面能够一定程度满足下游行业扩张增量需求，巩固客户合作黏性，稳固公司市场份额。

（3）规模化生产强化高端市场竞争力，扩产可巩固公司龙头地位与构建竞争壁垒

电子级氧化铜粉项目固定资产投入、环评审批门槛较高，扩产建设周期通常较长，高端产能规模是现阶段核心竞争壁垒之一。伴随 PCB 行业高端产能陆续集中落地投产，电子级氧化铜粉行业的竞争核心逐步切换至技术研发实力、产品品质把控及高端产能规模；叠加 AI 算力建设持续拉动下游 PCB 市场需求扩容，公司扩产布局的必要性与紧迫性进一步凸显。

本次扩产项目落地实施，将从多维度筑牢公司在高端市场的核心竞争壁垒：其一，依托产能规模效应持续摊薄单位生产成本，增厚盈利空间，同时为技术迭代、产品品质优化筑牢资金基础；其二，规模化连续生产稳定工艺指标，保障高纯度电子级产品批量稳定交付；其三，产能的进一步增加能够提升订单承接与交付响应效率，持续巩固公司行业龙头地位。

长期来看，下游 AI 算力带动 PCB 行业增量需求持续释放，叠加新能源、玻璃基板、有机硅等领域未来的推广应用，对电子级氧化铜粉产品需求将大幅提升。本次扩产能够进一步拉大与同行规模差距，构建短期难以复刻的综合竞争壁垒，同时为新兴业务布局储备产能，支撑公司中长期持续经营发展。

3、项目建设的可行性

（1）下游需求结构性升级与多元应用拓展，新增产能具备充分消化空间

当前全球 PCB 行业受 AI 算力基础设施建设带动呈现高端化发展趋势，Prismark 数据显示，2025 至 2030 年全球及国内高阶 PCB 市场规模均将实现显著增长，IC 载板、高阶 HDI、高多层板、mSAP 高端精密电路板等高附加值产品增速大幅领先行业均值，高端制程已普遍采用电子级氧化铜粉电镀方案，下游客户的耗材需求持续扩容。电子级氧化铜粉在高端 PCB 领域渗透率稳步提升，行业增量空间明确。

公司依托产能规模、产品品质及客户认证等优势，具备承接行业新增订单的核心竞争力。若叠加高端市场份额提升，产能消化空间将进一步拓宽，产能投放节奏与下游需求释放周期匹配性良好。

等领域延伸，多元下游将进一步带来增量需求。综上，下游 PCB 结构性增量、高端产品渗透率提升及多赛道需求三重因素，能够保障新增产能消化。

（2）优质稳定的客户基础及订单，项目产能消化具备坚实的渠道保障

公司深耕铜基新材料多年，行业排名长期位居国内首位，客户覆盖境内外主流 PCB 厂商，同时持续拓展新能源、玻璃基板、有机硅等领域客户，客户覆盖范围广泛。公司与核心客户合作周期长，客户更换供应商成本较高，合作黏性较强，公司产能利用率处于较高水平。

当前下游 PCB 行业处于扩张周期，受 AI 算力、人工智能、物联网等需求拉动，相关头部企业已披露大额高端 PCB 扩产投资，行业供需紧张格局持续延续。依托成熟客户渠道、长期绑定的合作关系以及下游头部客户明确的扩产规划，本次新增产能具备稳定的消化渠道保障。

（3）公司具有完备生产体系与技术积累，项目具备充分的落地执行条件

公司主营铜基新材料的研发、生产与销售，电子级氧化铜粉产品应用覆盖PCB、新能源、玻璃基板、有机硅等多元领域，已搭建完整产业闭环，为本项目落地提供内部支撑。产能层面，长期稳定生产验证了公司规模化连续生产的运营能力，本次扩产系现有成熟产线基础上的有序扩容。技术层面，公司氧化铜粉系列产品已形成完整的自主技术体系和领先的产品性能；

产品纯度、粒径、溶解速率等核心指标优于行业常规标准，适配 IC 载板、高阶 HDI、高多层板、mSAP 高端精密电路板等高端制程；公司牵头制定了相关行业标准、参与国标修订，具备行业技术标准制定话语权。质量管控方面，公司搭建了全流程质量管控体系，形成可复制的标准化生产运营模板。

综合来看，公司成熟的产能运营经验、自主核心工艺、完善的质量控制与智能生产体系，已配齐项目建设、投产、稳定运营所需核心生产要素。

4、项目投资计划

（1）实施主体

韩亚半导体材料（贵溪）有限公司。

（2）投资金额

本项目总投资 74,982.67 万元，拟使用募集资金 74,462.00 万元。

（3）建设周期

本项目建设期 3 年。

5、项目经济效益

经过可行性论证，该项目具有良好的经济效益。预测期间内，项目达产后预计能够新增 6 万吨/年的电子级氧化铜粉产能，实现年销售收入约 48 亿元（该预计数据不代表公司的盈利预测和经营业绩承诺，能否实现取决于宏观经济环境、市场需求等多种因素，存在不确定性），能够为公司带来持续的现金流入。

6、项目涉及的报批事项

截至本文件公告日，本项目相关备案、环评等事项尚未办理完毕，公司将根据相关要求履行审批或备案程序。

·官方网站： Chinasihan.com

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