4.8亿！天水加码半导，这一集成电路项目完成备案

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天水加码半导体核心配套产能 集成电路引线框架项目完成备案

近日，甘肃省天水市又一关键半导体配套产业项目取得突破性进展，集成电路引线框架项目于*开通会员可解锁*顺利完成项目备案审批工作。该项目总投资额达48981万元，规划建设周期为2027年至2029年，项目落地后将进一步补强天水本地半导体封装产业链短板，夯实西北集成电路产业集群发展根基。

项目选址于天水市，整体规划厂房建筑面积约1.5万平方米，设计阶段充分结合地块条件与生产工艺流程进行科学布局，最大化盘活空间资源。建设内容覆盖专业化生产车间、原料及成品专属仓储区、综合办公区，同步配套高低压配电室、空压机站、纯水制备车间、铜回收专项车间、污水处理站等全套公用辅助设施，同时实施配电系统改造、管网铺设、环保治理、消防安防升级等工程，高标准打造适配蚀刻引线框架生产的智能化、绿色化现代化产业载体。

作为项目核心建设内容，本次规划布局8条集成电路光学蚀刻引线框架智能检测生产线，并单独配套1条新品研发试制产线。试制线将专门用于新工艺打磨、产品性能验证与技术迭代升级，持续提升企业自研创新能力，既可以快速响应下游客户定制化需求，也能够紧跟高端封装技术迭代趋势，为后续产品线扩容预留技术空间。

为实现稳健有序投产，项目采用两期分步建设模式，合理控制阶段性投入压力。一期工程先行落地4条光学蚀刻引线框架智能检测产线，建成达产之后月度产能可达200万条;二期将再追加布设剩余4条同规格生产线，再次新增200万条月度产能。待两期工程全部建成投产后，项目整体月度产能将达到400万条，形成规模化、稳定化批量供货能力，有力支撑企业营收增长与区域外市场拓展。

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引线框架是半导体封装环节不可或缺的核心基础零部件，承担芯片机械支撑、电气信号传输与散热等关键功能，广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制、通信设备等高景气赛道。天水依托三线建设积淀，是国内老牌集成电路封测产业重镇，集聚了华天科技等行业龙头企业，本地封测产业体量庞大，对高端引线框架国产化配套需求旺盛，本项目投产后可直接就近对接本地龙头企业供应链，大幅缩短产业链配套半径。

该引线框架项目的落地建设，将补齐天水半导体产业链上游关键配套环节，完善从芯片封装到核心辅料供应的本地化闭环体系，进一步巩固天水在西北集成电路产业中的核心地位。项目建成后不仅能够带动精密制造、环保运维等配套就业，还将持续吸引上下游配套企业集聚，助力西部半导体产业自主可控进程，为区域高端制造业高质量发展注入全新动能。

项目位于甘肃省天水市。项目整体规划建设厂房总面积约1.5万平方米，整体布局结合现有土地形制、厂房结构及生产工艺流程科学规划，最大化提升土地与空间利用率。建设范围涵盖专业化生产车间、原料及成品专用库房、综合办公区域以及全套生产辅助配套设施，具体包含高低压配电室、空压机站、纯水制备车间、压缩空气供给车间、铜回收专项车间、污水处理设施等附属配套工程。同时同步实施厂房主体装修、区域功能分区隔断、一二次配电系统布设、给排水管网改造、环保治理工程、消防安防升级等基础工程，全方位满足蚀刻引线框架生产、物料存储、办公管理、三废处理及安全生产等多元化需求，搭建标准化、绿色化、智能化的现代化生产作业载体。生产产线建设为本项目核心板块，项目主要规划建设8条集成电路光学蚀刻引线框架智能检测生产线，并配套搭建1条新品研发试制生产线，用于新产品工艺打磨、性能测试与技术迭代，赋能企业产品创新升级。为合理分摊建设压力、稳步释放产能，项目整体采用两期分步建设的开发模式，循序渐进完成产线布局与投产运营。其中一期规划建设4条光学蚀刻引线框架智能检测生产线，项目达产之后可实现200万条/月的产能；二期追加建设剩余4条同类型智能检测生产线，二期工程顺利投产后，再次新增200万条/月产能。两期工程全部落地达产后，项目整体产能可达400万条/月，形成稳定的规模化生产能力，有效支撑企业完成年度产值目标。

项目地址 甘肃省天水市

项目投资额 48981万元

建设周期 2027年至2029年

当前进展

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