华虹Fab9B项目启动招标：投资38亿元，月产能5.5万片！

皇华电子元器件IC供应商

近日，根据无锡市公共资源交易平台官网消息，华虹Fab9B项目开启招标。

根据招标信息，华虹Fab9B项目位于无锡市新吴区新洲路30-2号，项目利用现有生产和动力厂房，新建洁净室和动力系统(包括机电、纯废水、化学品、特气等)，并配置相应的工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统，坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台，建设一条月产能达到5.5万片的12英寸特色工艺生产线。项目招标合同估算价38亿元，设计开工日期为*开通会员可解锁*，施工开工日期为*开通会员可解锁*，工程竣工日期为*开通会员可解锁*。

华虹无锡二期项目（华虹Fab 9）于*开通会员可解锁*建成投产，项目总投资67亿美元，建设一条覆盖65/55~40nm工艺节点、聚焦车规级芯片制造、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

而华虹无锡一期项目（华虹Fab 7）经过两轮扩产，总产能达9.45万片/月，工艺节点为90~65/55nm。

华虹半导体正积极推进"8英寸+12英寸"的产能扩张战略。公司原有上海金桥和张江的3座8英寸厂，合计产能17.8万片/月。2019年无锡七厂（12英寸）投产后，公司营收规模从10亿美元级跃升至20亿美元级。2024年，无锡九厂（二期）开始投片，规划总产能8.3万片/月，推动公司12英寸产能提升至10.4万片/月（截至2025Q1）。

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