晨日科技半导体封装材料项目概览

原创文刀卓月文刀卓月

晨日科技（南京）有限公司于2024 年12月成立，位于南京市浦口区经济开发区金鼎路33 号D1 栋一、二层，主要经营范围为电子专用材料研发、电子专用材料制造、销售，有色金属压延加工等。公司聚焦长三角地区半导体封装产业领域，为区域内客户提供更近距离的技术支持与产品服务，助力区域产业协同发展。母公司深圳市晨日科技股份有限公司*开通会员可解锁*成立于深圳南山区，是一家创新型新材料研发、生产、销售的国家高新技术企业，产品涵盖电子组装材料、半导体封装材料、Mini&Micro封装及组装材料、光伏材料等，主要产品分为：SMT无铅锡膏、SMT低温无铅锡膏、SMT高温无铅锡膏；半导体锡膏、烧结银浆及铜浆、银胶；LED倒装固晶锡膏、环氧胶、灯丝胶、围坝胶、透镜胶固晶胶；低温银浆、低温银包铜浆、低温铜浆等。随着科学技术发展，电子产品持续向小型化、高功率、高集成度方向演进，要求电子封装材料必须在物理性能、热管理能力，以及电气性能（如更低介电常数）上不断突破极限，因此半导体封装及电子组装材料在电子制造中是不可或缺的关键基础材料，国内电子封装材料进口缺口大，项目可精准填补，适配下游发展。近期，晨日科技拟投资1500万元建设“半导体封装材料生产基地项目”，选址位于南京市浦口区经济开发区金鼎路33 号租赁南京鑫舒诚企业管理有限公司D1 栋两层闲置厂房，建筑面积约2400.0m2，购置搅拌机、研磨机等设备，项目建成后年产半导体封装及电子组装材料约500吨。项目产品主要包括含铅锡膏、无铅锡膏、胶水，其中含铅锡膏与无铅锡膏在性能上的区别主要体现在熔点、焊接温度、润湿性、机械与可靠性等方面，含铅锡膏的共晶点183℃，回流峰值210~230℃，无铅锡膏的熔点217~227℃，回流峰值240~260℃；含铅锡膏的润湿性极好，焊点饱满、光亮、少虚焊，无铅锡膏的润湿性较差，更容易出现冷焊、虚焊、空洞；含铅锡膏的延展性好，抗热循环疲劳优于无铅，长期使用IMC 层稳定，不易脆断，无铅锡膏的焊点偏硬、偏脆，抗跌落、抗振动略差，高温老化后易生成厚脆性IMC。在应用方面，含铅锡膏主要用于高可靠设备、精密热敏元件、MEMS 等，无铅锡膏用于家电、电源、充电器等。项目胶水、锡膏年产量500 吨，采用密闭制粉、搅拌、灌装工艺，生产过程密闭化、自动化程度较高，属于以物理加工为主要生产方式的非危化品生产项目。通过锡粉、助焊膏混合分装生产锡膏，外购的有机硅基胶和硅油混合分装生产胶水。

项目主体工程建设内容

助焊膏生产车间：位于D1栋1楼，层高4.0m，建筑面积为6.0m×4.9m=29.4m2，框架结构，设有乳化机、研磨机，主要进行助焊膏生产的搅拌、拌和。锡膏生产车间一、二：位于D1栋1楼，层高4.0m，建筑面积均为6.0m×50m=30m2，框架结构，设有搅拌机、压料机、配料间等，主要进行锡膏生产的混合搅拌、装罐/针筒（装料）、检测。锡粉生产车间一、二：位于D1栋2楼，层高4.0m，建筑面积均为8.0m×10m=80m2，框架结构，设有熔炼炉、中频炉、制粉机、筛分机等，主要进行锡粉生产的熔化、制粉、筛分、包装。胶水生产车间：位于D1栋2楼，层高4.0m，建筑面积均为8.0m×9.0m=72m2，框架结构，搅拌机、分散机、脱泡机、压料机等，主要进行胶水生产的分散搅拌、灌装、脱泡等。品质车间一：D1栋1楼，层高4.0m，建筑面积为6.5m×3.0m=19.5m2，框架结构，主要进行中间产品、产品的质量检测及设备部件清洗。品质车间二：D1栋2楼，层高4.0m，建筑面积为8.0m×6.0m=48.0m2，框架结构，主要进行中间产品、产品的质量检测。