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电子材料前沿
● 由亚化咨询主办的铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛2026将于5月28日在江苏无锡召开
4月29日获悉,《江西贝特利新材料有限公司贵金属材料及铂金催化剂建设项目》详细信息公开。 ▍项目信息 项目名称:江西贝特利新材料有限公司贵金属材料及铂金催化剂建设项目 建设单位:江西贝特利新材料有限公司 建设地点:江西省九江市彭泽县矶山工业园湖牛线68号 项目投资:总投资1000万元 建设内容:新建2115拼混包装车间,项目建成后对公司现有的导电材料产品(1500吨/年正银银粉,300吨/年银包铜粉)及300吨/年铂金催化剂产品的后部拼混和包装工序进行单独作业,总体上不增加产能。 项目时间:2026.5-2026.11▍项目单位
贝特利成立于2001年,总部位于苏州,拥有东莞市贝特利新材料有限公司、江西贝特利新材料有限公司、无锡晶睿光电新材料有限公司、东莞市莞宇贸易有限公司、九江贝特利贸易有限公司五家子公司。
公司是一家以客户需求为导向,创新研发为驱动的新材料企业,主营业务为电子材料和化工新材料的研发、生产与销售,产品涵盖导电材料、有机硅材料和涂层材料三大板块。公司产品广泛应用于光伏、3C电子、有机硅深加工、电子封装、医疗、新能源汽车等领域。
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首届“铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛”将于*开通会员可解锁*举办,重点围绕电子级铜粉、镍粉及银包铜、银包镍复合粉体的制备技术、表面工程、浆料配方设计与下游应用展开深入交流。论坛将邀请粉体与浆料企业,以及下游MLCC与功率器件厂商、光伏和EMI应用方以及高校、科研院所,共同探讨关键材料国产化、工艺创新与成本优化路径,推动铜、镍体系导电材料在新一轮产业升级中的应用。
—初步日程—
5月28日上午
博迁新材高端金属粉体技术突破与MLCC核心材料国产化
——江苏博迁新材料股份有限公司
湿法纳米镍粉助力MLCC高容化微型化发展
——苏州星翰新材料科技有限公司
粉体到浆料:微纳级铜/镍/银包铜粉的垂直一体化开发路径
——有研纳微新材料(北京)有限公司
HJT电池用低温铜浆技术技术与应用进展
——无锡帝科电子材料股份有限公司(待定)
液相还原法制备纳米铜镍粉及其应用
——广州盛立新材料有限公司
从水雾化到AOR——中科铜都铜粉制备核心技术突破与电子浆料应用实践
——中科铜都粉体材料股份有限公司(待定)
5月28日下午
光伏铜浆技术与应用进展及对铜粉的需求
——常州聚和新材料股份有限公司
MLCC用镍粉与镍浆的关键技术突破
——广州风华高新科技股份有限公司(待定)
羰基镍粉制备及应用
——甘肃金亿微粉体材料科技有限公司
太阳电池用低温金属浆料产业化进展
——中国科学院电工研究所
液相还原法制备铜基、镍基、银包覆复合粉体的关键技术与规模化生产
——昆明理工大学/昆明高聚科技有限公司
白银供需与铜/镍替代趋势
——亚化咨询
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魏经理 *开通会员可解锁* (微信同号)
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