佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包(三次)结果公告
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发布时间：
2026-03-09
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标段/包名称： 佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包(三次)
标段/包编号： 000506-26XB0006/01
项目类型： 工程
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--建筑安装业
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