本项目拟引进涵盖光刻等核心工艺模块的微纳加工集成系统，支持从微米尺度的图形化制造。系统需兼容硅基、二维材料、柔性衬底等多种基底，具备高对准精度及多步工艺流程自动化控制功能。将用于构建新型光电探测器、场效应晶体管、神经形态器件、微机电系统（MEMS）等原型器件。拟购置集成磁控溅射与电子束蒸发功能的多腔室薄膜沉积系统。设备需支持直流/射频/脉冲多种电源模式，具备多靶位共溅射、反应溅射及基片加热偏压调控功能；蒸发源需配置多位坩埚及高精度膜厚实时监控仪（精度达埃级）。系统将用于制备高致密金属电极、介质层、光学薄膜及超导材料等，满足微纳器件制造中对薄膜成分、厚度及均匀性的严苛要求，支撑半导体工艺研发与高端人才培养。

本项目非专门面向中小企业