教学仪器

本项目拟购置玻璃基板声光扫描高速激光加工设备，面向集成电路三维封装中玻璃基板通孔、微结构与器件集成等关键工艺，形成“超快激光加工 高速扫描控制”的教学与科研平台，提升学生对透明材料制造、工艺窗口分析与质量评价的实践能力，并可与现有加工光路与安全联锁兼容。按人才培养方案，《集成电路制造技术》《芯片封装基板技术》《三维集成封装技术》《先进玻璃基板技术》等课程实验与实践学时合计超250学时，设备可作为实验平台支撑多批次实训，可通过分组形式组织学生分批次参与教学实验。双波段超快激光与高功率输出覆盖玻璃表面微加工与体内改性窗口，可用于TGV孔阵列预制、微流道/微透镜阵列/光波导等结构的工艺验证；通过调节波长、脉宽与重复频率实现工艺设计—参数优化—结果分析闭环。声光扫描采用无机械惯量偏转，微秒级响应，支持高速阵列写入、复杂轨迹加工与同步触发控制，相比传统振镜在速度、重复性与一致性方面更有优势。