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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 全自动晶圆键合系统 | |
| 项目所在采购意向： | 北京大学*开通会员可解锁*政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京大学 |
| 采购项目名称： | 全自动晶圆键合系统 |
| 预算金额： | 3000.880000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02330300电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 主要用于八寸晶圆的高精度对准与混合键合、硅硅键合及融熔键合，满足真空、加压及高温条件下的晶 圆级键合工艺需求 |
| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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