半导体智能化设备框架腔室总成
发布时间：
2026-03-30
发布于
北京朝阳
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 半导体智能化设备框架腔室总成 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院微电子研究所*开通会员可解锁*政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 半导体智能化设备框架腔室总成 |
| 预算金额： | 460.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C01030500机械工程研究服务 |
| 采购需求概况 ： | 主要功能/目标：针对12寸先进封装Cu/Ti镀膜工艺，采购设备整体框架腔室总成，总成具备完整的工艺腔室集成能力，支持从基片传输、表面预处理到多层金属沉积的全自动化流程，包含Transfer、Pre-clean、Degas、Cu/Ti Deposition等腔室模块。质量要求：真空度控制≤10E-5pa，膜厚均匀性≤±1%，工艺重复性≥98%，符合SEMI E30/GEM标准。 |
| 预计采购时间： | 2026-05 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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