激光隐形切割成套设备
发布时间：
2026-04-02
发布于
北京朝阳
收藏
公告内容
项目编号
立即查看
立即查看
采购单位
立即查看
供应商
立即查看
采购代理
立即查看
公告详情
您当前为:【游客状态】,公告详情仅对登录用户开放，
登录/注册
后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 激光隐形切割成套设备 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院微电子研究所2026年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 激光隐形切割成套设备 |
| 预算金额： | 1000.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02330300-电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 用于12吋三维异质异构集成混合键合技术研发，制备超薄低缺陷芯片，控制芯片表面颗粒与边缘加工所带来的缺陷，支撑芯片与晶圆的高质量键合，项目承担单位目前无相关设备，急需该设备支撑项目研发。 |
| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
合作机会
合作伙伴等你一起赚钱>
400-888-7022
APP下载
小程序
公众号
