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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 键合对准系统 | |
| 项目所在采购意向： | 北京大学*开通会员可解锁*政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京大学 |
| 采购项目名称： | 键合对准系统 |
| 预算金额： | 593.040000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02330300电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 用于八英寸及以下硅-玻璃等异质材料晶圆的阳极键合工艺研究，满足高温、加压及受控气氛条件下的 晶圆级封装与集成需求。及八英寸晶圆的硅-硅或硅-玻璃键合工艺之前待键合晶圆上图形的对准，满足 多层晶圆/基板对准工艺需求 |
| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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