项目名称

高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料改造项目

建设地点

广东广州黄埔区科学城南云二路58号

建设单位

广州汉源微电子封装材料有限公司

项目概况

广州汉源微电子封装材料有限公司高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料改造项目选址选址广州市黄埔区联和街道南云二路58号改扩建，年增产铝硅焊片10吨、铅锡焊片/焊带25吨、铅锡膏25吨，年增加研发洁净焊片8吨。改扩建后全厂年产锡球310吨、锡杆（中间产品，全部自用）340吨、锡棒950吨、锡丝400吨、预成型焊片（涂覆型）40吨、预成型焊片（光洁型）80吨、预成型焊带（光洁型）50吨、无铅焊接助焊剂96.45吨、金锡合金0.3吨、纳米银膏2.4吨、铝硅焊片10吨、铅锡焊片/焊带25吨、铅锡膏25吨，年研发洁净焊片8吨。项目年工作300天，每天8小时。

环评机构

广州尚洁环保科技股份有限公司

主要环境影响及预防或减轻不良环境影响的对策和措施

1.一楼洁净焊片实验室、开发检验实验室及铝硅焊片生产线产生的废气（非甲烷总烃、TVOC、颗粒物、氟化物）集中收集经“水喷淋+活性炭吸附装置”处理，其中TVOC、非甲烷总烃应达到《固定污染源挥发性有机物综合排放标准》（DB44/2367-2022）表1挥发性有机物排放限值，颗粒物、氟化物应达到广东省《大气污染物排放限值》（DB44/27-2001）第二时段二级标准后依托现有排气筒（DA001）高空排放，排气筒出口处距离地平面不低于15米。2.一楼洁净焊片实验熔炼、连铸工序产生的废气（颗粒物、锡及其化合物）集中收集经“水喷淋+二级活性炭吸附装置”处理，应达到《铸造工业大气污染物排放标准》（GB39726-2020）表1大气污染物排放限值后依托现有排气筒（DA002）高空排放，排气筒出口处距离地平面不低于15米。3.二楼铅基焊片/焊带生产线、四楼化学实验室、减压蒸馏双罐回收设备产生的废气（非甲烷总烃、TVOC、氟化物）集中收集经“水喷淋+二级活性炭吸附”装置处理，其中TVOC、非甲烷总烃应达到《固定污染源挥发性有机物综合排放标准》（DB44/2367-2022）表1挥发性有机物排放限值，氟化物应达到广东省《大气污染物排放限值》（DB44/27-2001）第二时段二级标准后依托现有排气筒（DA003）高空排放，排气筒出口处距离地平面不低于15米。4.四楼铅锡膏生产线产生的废气（非甲烷总烃、TVOC、颗粒物、铅及其化合物、锡及其化合物）车间密闭收集经“干式过滤器+二级活性炭吸附”装置处理，其中TVOC、非甲烷总烃应达到《固定污染源挥发性有机物综合排放标准》（DB44/2367-2022）表1挥发性有机物排放限值，颗粒物、铅及其化合物、锡及其化合物应达到广东省《大气污染物排放限值》（DB44/27-2001）第二时段二级标准后依托现有排气筒（DA004）高空排放，排气筒出口处距离地平面不低于15米。

公众参与情况

受理公示期间无反馈意见。