[JG2025-5450]半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包
合同
发布时间：
2026-03-09
发布于
广东广州
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包合同公开信息
招标单位名称：广州广芯封装基板有限公司
招标单位信用代码：91440101MA9Y1DC01P
招标单位签订人：广州广芯封装基板有限公司
中标单位名称：中建八局第三建设有限公司
中标单位信用代码：9*开通会员可解锁*91128H
中标单位签订人：中建八局第三建设有限公司
合同金额：14710.085245万元
招标控制价：19355.417396万元
合同签署时间：*开通会员可解锁* 00:00:00
合同期限：330
质量要求：合格，符合设计图纸及规范要求
合同主要内容：施工图纸范围内的土建、安装及相关配套工程施工
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