安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包[JG2026-12447]中标候选人投标文件公开
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2026-08-07
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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包[JG2026-12447]中标候选人投标文件公开
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| 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包[JG2026-12447] |
| 合格中标候选人名称 | 投标文件商务部分 |
| 中铁建设集团有限公司 | 查看资料 |
| 中国核工业华兴建设有限公司 | 查看资料 |
| 中国建筑第四工程局有限公司 | 查看资料 |
| 中建八局第三建设有限公司 | 查看资料 |
| 中铁二局集团有限公司 | 查看资料 |
| 中建八局第一建设有限公司 | 查看资料 |
| 广州一建建设集团有限公司 | 查看资料 |
| 中大建设股份有限公司 | 查看资料 |
| 中城投集团第八工程局有限公司 | 查看资料 |
| 中铁广州工程局集团有限公司 | 查看资料 |
| 广州协安建设工程有限公司 | 查看资料 |
| 中建三局集团有限公司 | 查看资料 |
| 广西建工第一建筑工程集团有限公司 | 查看资料 |
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