安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标信息-安捷利先进封装载板
中标/成交
发布时间：
2026-04-08
发布于
广东广州
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发布时间：*开通会员可解锁* 15:35:15
公告信息
招标项目名称：安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计-安捷利先进封装载板
标段（包）名称：安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
中标人名称：中国五洲工程设计集团有限公司
估算交易总金额：*开通会员可解锁*.000000
价款形式代码：金额
中标金额：*开通会员可解锁*.000000
价格币种代码：人民币
价格单位：元
其他形式报价结果：*开通会员可解锁*.0
公告性质：正常公告
公告内容
| 投资项目代码 | 2311-44*开通会员可解锁*-414242 | ||
| 投资项目名称 | 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地 | ||
| 招标项目名称 | 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计 | ||
| 标段（包）名称 | 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计 | ||
| 公告名称 | 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标结果公示 | ||
| 招标单位 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 招标代理 | 广州建筑工程监理有限公司 |
| 中标单位 | 中标价 | 工期（交货期） | 项目负责人 |
| 中国五洲工程设计集团有限公司 | 中标总价625.700000万元 | 按招标文件要求 | 高强 |
| 中标日期 | *开通会员可解锁* 15:35:14 | ||
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