半导体芯片招标采购
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半导体芯片
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陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目2026年设备精准定位服务项目(二次)-询比采购公告
re-Marking) 台 170 4 机台精准定位(含2次定位) 台 170 本询比项目划分为1个标段,本次询比为其中的: 001陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目2026年设备精准定位服务(二次) 3. 供应商资格要求 3.1 供应商为合法注册的法人或其他组织的统一社会信用代码的营业执照等证明文件。 3.2 供应商应授权合法的人员
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-07-31
XD-26056-GS-常州纵慧二期项目-【不锈钢AP管件】询比采购公告 第1次变更
进高新区龙拓路1号 招标人: 北京世源希达工程技术有限公司 代理机构: 项目概况: 【以承包商身份对外承揽的项目分包采购】 1、项目名称:常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物
半导体芯片
制造二期项目FabX厂区机电工程; 2、项目地点:常州市武进高新区龙拓路1号 。 3、品牌要求:浩盛、new best、金创、永大。 其他: 变更内容 标段:XD-26056-GS
采购公告
北京海淀
半导体芯片
2026-07-31
XD-26056-GS-常州纵慧二期项目-【不锈钢AP管件】询比采购公告
进高新区龙拓路1号 招标人: 北京世源希达工程技术有限公司 代理机构: 项目概况: 【以承包商身份对外承揽的项目分包采购】 1、项目名称:常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物
半导体芯片
制造二期项目FabX厂区机电工程; 2、项目地点:常州市武进高新区龙拓路1号 。 3、品牌要求:浩盛、new best、金创、永大。 其他: 标段/包信息 标段/包名称: XD-2
采购公告
北京海淀
半导体芯片
2026-07-31
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目FAB 50K所有主设备(170台)&对应配套附属设备搬入服务项目-废标公告
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
FAB 50K所有主设备(170台)&对应配套附属设备搬入服务-废标公告 (项目编号:SCZD2026-XB-1812/001) 一. 内容 有效供应商不足3家,本项目招标失败。 二.监督部门 本招标项目的监督部门为陕西电子芯业时代科技有限公司企业管理部。 三. 联系方式 招标人:陕西电子芯业
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-07-31
关于办公椅的网上超市合同公告
高精度5mm至4000mm易上手 Sermoon S1+手柄 创想三维/CREALITY 3DSermoon S1 套 1.00 26800 26800 7 无型号 艾励特工业电子
半导体芯片
实验室相机摄影器材防静电精密电子元件防潮柜 GP-1000L【4门】层板式 无品牌无型号 台 2.00 6720 13440 服务要求或标的基本概况: 七、其它事项: 无 八、联系
采购结果
广西桂林
半导体芯片
2026-07-30
龙基科技
半导体芯片
外延托盘项目
龙基科技
半导体芯片
外延托盘项目 审批部门 审批事项 办理结果 办理时间 审批文号 附件 绍兴市生态环境局诸暨分局 建设项目环境影响报告书(表)审批 已办结 2025-08-19 09:36:57.0 诸环建〔2025〕64号 市自然资源和规划局 建设用地(含临时建设用地)规划许可 已办结 2024-02-07 14:54:05.0 地字第3306812024
拟建
半导体芯片
2026-07-30
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目擦片机(金属后)采购评标结果公示公告
【中国国际招标网】 项目名称:陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目擦片机(金属后)采购 招标项目编号:1143-2640ZRGJ0045 招标范围:擦片机(金属后) 招标机构:陕西中润国际招标有限公司 招标人:陕西电子芯业时代科技有限公司 开标时间:2026-07-29 09:30 公示开始时间:2026-07-30 14:5
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-07-30
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目8吋D-Poly炉管设备采购重新招标澄清或变更公告(1)
【中国国际招标网】 招标项目编号:1143-2640ZRGJ0055 项目名称:陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目8吋D-Poly炉管设备采购 项目名称(英文):Procurement of 8-inch D-Poly furnace tube equipment for the 8-inch high-performanc
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-07-30
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目8吋D-Poly炉管设备采购 - 国际招标公告(2)
陕西中润国际招标有限公司受招标人委托对下列产品...
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-07-30
陕西电子芯业时代科技有限公司 8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目 Lift Off工艺设备一次侧增设工程-废标公告
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目Lift Off工艺设备一次侧增设工程-废标公告 (项目编号:SCZD2026-XB-1813/001) 一. 内容 有效供应商不足3家,本项目招标失败。 二.监督部门 本招标项目的监督部门为陕西电子芯业时代科技有限公司企业管理部。 三. 联系方式 招标人:陕西电子芯业时代科技有限公司 地址
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-07-30
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目2026年设备...
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目2026年设备精准定位服务项目-废标公告 (项目编号:SCZD2026-XB-1811/001) 一. 内容 获取询比文件供应商不足3家,本项目招标失败。 二.监督部门 本招标项目的监督部门为陕西电子芯业时代科技有限公司企业管理部。 三. 联系方式 招标人:陕西电子芯业时代科技有限公司 地址
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-07-30
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目8吋介质刻蚀设备采购评标结果公示公告
【中国国际招标网】 项目名称:陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目8吋介质刻蚀设备采购 招标项目编号:1143-2640ZRGJ0046 招标范围:8吋介质刻蚀设备 招标机构:陕西中润国际招标有限公司 招标人:陕西电子芯业时代科技有限公司 开标时间:2026-07-29 09:30 公示开始时间:2026-07-30 14:5
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-07-30
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目CIM系统YMS/DMS模块(二次)询比采购公告
特色工艺
半导体芯片
生产线项目CIM系统YMS/DMS模块询比采购 招标内容与范围:本招标项目划分为1个标段,本次招标为其中的 001陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目CIM系统YMS/DMS模块(二次) 3. 供应商资格要求 3.1供应商具有独立法人资格,具备合法有效的营业执照; 3.2供应商应授权合法的人员参加投标全过程,其中法定代
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-07-28
服务 陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目零部件清洗... 发布日期:2026-07-27
为配合政府实施《中华人民共和国政府采购法》《中华人民共和国招标投标法》以及规范公共采购市场的需要;现将"服务 陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目零部件清洗... 发布日期:2026-07-27 "于 中国政府采购招标网发布公告;以政府采购 招标公告等方式邀请 合格供应商或其他组织参与投标,并向符合条件的投标人中择优选择中标人
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-07-28
黄石瑞熵公司
半导体芯片
生产项目环境影响报告书
, 公众反馈意见联系方式:联系电话:0714-6519250 通讯地址:湖北省黄石市开发区•铁山区金山街办园博大道289号黄石市民之家 邮 编:435229 项目名称:黄石瑞熵公司
半导体芯片
生产项目 建设地点:湖北省-黄石市-下陆区 湖北省黄石市下陆区东方山街道钟山大道110号工业厂房302栋2楼-S(南边) 建设单位:黄石瑞熵新材料有限公司 环评单位:湖北众宜环保科
拟建
湖北黄石
半导体芯片
2026-07-27
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目零部件清洗服务询比采购公告(二次)
技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目零部件清洗服务 询比范围:本询比项目划分为标段1 个标段,本次询比为其中的 001陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目零部件清洗服务。 3. 供应商资格要求 3.1供应商具有独立法人资格,具备合法有效的营业执照; 3.2供应商具有同类型清洗项目业绩(2022年12月01日至今,以合同签订
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-07-27
《尾气处理机》项目
营业执照/法人证书扫描件) (二)投标人具有良好的商业信誉;(提供商誉承诺加盖公章) (三)提供产品制造商质量保证期及售后服务承诺书;(格式自拟) (四)提供2023年8月1日以来
半导体芯片
制造公司尾气处理机相关业绩至少一项(需提供合同首页、产品信息页、签字盖章页等能证明业绩的相关佐证材料)。 (五)本项目不接受联合体投标。 [注]: 1.投标人提供资格证明文件复印件
采购公告
广东深圳
半导体芯片
2026-07-27
《固化烘箱》项目
业执照/法人证书扫描件) (二)投标人具有良好的商业信誉;(提供商誉承诺加盖公章) (三)提供产品制造商质量保证期及售后服务承诺书;(格式自拟); (四)提供2023年6月1日以来
半导体芯片
制造公司固化烘箱相关业绩至少一项(需提供合同首页、产品信息页、签字盖章页等能证明业绩的相关佐证材料)。 (五)本项目不接受联合体投标。 [注]: 1.投标人提供资格证明文件复印件(
采购公告
广东深圳
半导体芯片
2026-07-27
《去胶机》项目
营业执照/法人证书扫描件) (二)投标人具有良好的商业信誉;(提供商誉承诺加盖公章) (三)提供产品制造商质量保证期及售后服务承诺书;(格式自拟) (四)提供2023年6月1日以来
半导体芯片
制造公司去胶机相关业绩至少一项(需提供合同首页、产品信息页、签字盖章页等能证明业绩的相关佐证材料)。 (五)本项目不接受联合体投标。 [注]: 1.投标人提供资格证明文件复印件(加
采购公告
广东深圳
半导体芯片
2026-07-27
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目设备基座采购-公开招标公告
项目概况与采购范围 项目规模:设备基座177台,详见招标文件。 招标范围:本招标项目划分为标段1个标段,本次招标为其中的: 001陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目设备基座采购 3. 投标人资格要求 3.1投标人具有独立法人资格,具备合法有效的营业执照; 3.2投标人需要具备实施项目范围内包含的所有内容的能力,并能够提供证明材料;
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-07-27
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