热门推荐
半导体芯片招标采购
半导体芯片
的相关信息
XD-26056-GS-常州纵慧二期项目-【货梯材料】(二次)询比采购公告
进高新区龙拓路1号
招标人： 北京世源希达工程技术有限公司
代理机构：
项目概况： 【以承包商身份对外承揽的项目分包采购】 1、项目名称：常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造二期项目FabX厂区机电工程； 2、项目地点：常州市武进高新区龙拓路1号 。 3、品牌要求：上海三菱、日立（中国）、富士达FUJITEC。
其他：
标段/包信息 标段/包名称：
采购公告
北京海淀
半导体芯片
2026-09-11
XD-26056-GS-常州纵慧二期项目-【洁净电梯材料】(二次)询比采购公告
进高新区龙拓路1号
招标人： 北京世源希达工程技术有限公司
代理机构：
项目概况： 【以承包商身份对外承揽的项目分包采购】 1、项目名称：常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造二期项目FabX厂区机电工程； 2、项目地点：常州市武进高新区龙拓路1号 。 3、品牌要求：升华电梯、美迪斯、奥立达、东南电梯。
其他：
标段/包信息 标段/包名称： XD-2
采购公告
北京海淀
半导体芯片
2026-09-11
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目 半导体设备热氮气吹扫装置（Hot N2）-废标公告
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目半导体设备热氮气吹扫装置（Hot N2）-废标公告
（项目编号：SCZD2026-XB-2681/001）
一. 内容
有效供应商不足3家，本项目招标失败。
二.监督部门
本招标项目的监督部门为陕西电子芯业时代科技有限公司企业管理部。
三. 联系方式
招标人：陕西电子芯业时代科技有限公司
地
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-09-10
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目自动插板阀（AGV）-废标公告
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目自动插板阀（AGV）-废标公告
（项目编号：SCZD2026-XB--2682/001）
一. 内容
有效供应商不足3家，本项目招标失败。
二.监督部门
本招标项目的监督部门为陕西电子芯业时代科技有限公司企业管理部。
三. 联系方式
招标人：陕西电子芯业时代科技有限公司
地址：陕西省西安市高
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-09-10
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目 BGBM蒸发台备件清洗（含银回收方案）（二次）-成交候选人公示
01R）
公示开始时间：2026年09月10日18时00分00秒
公示结束时间：2026年09月14日18时00分00秒
本招标项目陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目BGBM蒸发台备件清洗（含银回收方案）（二次）（招标项目编号：SCZD2026-XB-2553/001R）经评标委员会评审，确定001 第1包的成交候选人，现公示如下：
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-09-10
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程的中标候选人公示
大
我要打印 关闭
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程中标候选人公示
（公示期：2026年9月10日至2026年9月14日）
项目标段名称 12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程
项目编码 50000120260803025040101 最高限价（或招标控制价） 19780924.38元
招标人 重庆万国半导体科技有限
采购结果
重庆北碚
半导体芯片
2026-09-10
佛山市高明合顺气体有限公司氦气智能充装建设项目
），项目总投资额510万元人民币，占地面积600平方米，其中建筑面积100平方米。该建设项目把原有的充装车间东面的闲置的3间空瓶间改为氦气充装间，配套增加了压缩机、充装汇流排、缓冲罐、汽化器、气囊等设备设施。项目设计充装能力为24万标方/年，满足大湾区电子信息、半导体、芯片、照明等高端产业对氦气的需求，满足各医院的核磁共振成像系统（MRI），科学实验室，超导
拟建
广东佛山
半导体芯片
2026-09-10
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋刻蚀附属设备chiller采购项目 - 国际招标公告(1)
来源落实情况：已落实
项目已具备招标条件的说明：具备
2、招标内容
招标项目编号：0807-2640CZGJ1220
招标项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋刻蚀附属设备chiller采购项目
项目实施地点：中国陕西省
招标产品列表（主要设备）：
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：3.1投标人应具备的资格：3.
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-09-10
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目干泵(严苛制程干式真空泵)采购 - 国际招标公告(1)
来源落实情况：已落实
项目已具备招标条件的说明：具备
2、招标内容
招标项目编号：1143-2640ZRGJ0074
招标项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目干泵（严苛制程干式真空泵）采购
项目实施地点：中国陕西省
招标产品列表（主要设备）：
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：3.1.1中华人民共和国境内投标人须提
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-09-10
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目干泵(模组设备清洁及中等制程干式真空泵)采购 - 国际招标公告(1)
来源落实情况：已落实
项目已具备招标条件的说明：具备
2、招标内容
招标项目编号：1143-2640ZRGJ0075
招标项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目干泵（模组设备清洁及中等制程干式真空泵）采购
项目实施地点：中国陕西省
招标产品列表（主要设备）：
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：3.1.1中华人民共和国
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-09-10
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目LDS(TEOS/TEPO/TEB)化学品供液系统采购项目 - 国际招标公告(1)
来源落实情况：已落实
项目已具备招标条件的说明：具备
2、招标内容
招标项目编号：0807-2640CZGJ1221
招标项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目LDS（TEOS/TEPO/TEB）化学品供液系统采购项目
项目实施地点：中国陕西省
招标产品列表（主要设备）：
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：3.1.1
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-09-10
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目尾气处理设备采购 - 国际招标公告(1)
来源落实情况：已落实
项目已具备招标条件的说明：具备
2、招标内容
招标项目编号：1143-2640ZRGJ0076
招标项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目尾气处理设备采购
项目实施地点：中国陕西省
招标产品列表（主要设备）：
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：3.1.1中华人民共和国境内投标人须提供统一社会信用
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-09-10
年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目（重新报批）环评文件全本公示
项目建设有异议、疑问或建议的公众，可以联系建设单位、环评单位、主管部门提出意见或建议。
无锡江丰同芯新材料技术有限公司
日期：2026年9月9日
附件1： 【公示版】年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目（重新报批）.pdf 4.5 MB , 下载次数 0
回复 点赞 收藏
评论 共0条评论
请先 登录 后发表评论
0/150
发表评论
按热度排序
按
拟建
江苏无锡
半导体芯片
2026-09-09
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目SGT产品15K扩产优先设备特气工程-询比采购公告
所属行业： 工程
内容： 为配合政府实施《中华人民共和国政府采购法》《中华人民共和国招标投标法》以及规范公共采购市场的需要；现将＂陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目SGT产品15K扩产优先设备特气工程-询比采购公告 ＂于 中国政府采购招标网发布公告；以政府采购 招标公告等方式邀请 合格供应商或其他组织参与投标，并向符合条件的投标人中
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-09-09
高分辨率关键尺寸扫描电子显微镜
购单位： 深圳医学科学院
采购项目名称： 高分辨率关键尺寸扫描电子显微镜
预算金额： 980.000000万元（人民币）
采购品目：
集成电路参数测量仪
采购需求概况 ：
为满足对半导体芯片生产中对图形的线宽，间距，接触孔尺寸的纳米甚至亚纳米级的精准测量。0755-66650028*8382
预计采购时间： 2026-09
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工
采购意向
广东深圳
半导体芯片
2026-09-08
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目 SGT产品15K扩产优先设备特气工程-询比采购公告
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目SGT产品15K扩产优先设备特气工程
3、供应商资格要求
001陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目SGT产品15K扩产优先设备特气工程；
3.1 供应商为合法注册的法人或其他组织的统一社会信用代码的营业执照等证明文件。
3.2供应商应授权合法的人员参加询比全过程，其中
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-09-08
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程的中标结果公示
大
我要打印 关闭
（12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程）中标结果公告
（中标公告发布时间：2026年09月08日）
项目信息 项目名称 12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程
项目编码 50000120260722025030101 招标公告编号 /
招标人信息 单位名称 重庆万国半导体科技有限公司
社会信用代码
采购结果
重庆北碚
半导体芯片
2026-09-08
深圳医学科学院高分辨率关键尺寸扫描电子显微镜意向公开
深圳医学科学院高分辨率关键尺寸扫描电子显微镜意向公开
序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间 备注
1 高分辨率关键尺寸扫描电子显微镜 为满足对半导体芯片生产中对图形的线宽，间距，接触孔尺寸的纳米甚至亚纳米级的精准测量。0755-66650028*8382 9,800,000.000 2026-09 采购品目：集成电路参数测量仪；联系
采购意向
广东深圳
半导体芯片
2026-09-08
XD-26056-GS-常州纵慧二期项目-【货梯材料】询比采购公告
进高新区龙拓路1号
招标人： 北京世源希达工程技术有限公司
代理机构：
项目概况： 【以承包商身份对外承揽的项目分包采购】 1、项目名称：常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造二期项目FabX厂区机电工程； 2、项目地点：常州市武进高新区龙拓路1号 。 3、品牌要求：上海三菱、日立（中国）、富士达FUJITEC。
其他：
标段/包信息 标段/包名称：
采购公告
北京海淀
半导体芯片
2026-09-08
XD-26056-GS-常州纵慧二期项目-【洁净电梯材料】询比采购公告
进高新区龙拓路1号
招标人： 北京世源希达工程技术有限公司
代理机构：
项目概况： 【以承包商身份对外承揽的项目分包采购】 1、项目名称：常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造二期项目FabX厂区机电工程； 2、项目地点：常州市武进高新区龙拓路1号 。 3、品牌要求：升华电梯、美迪斯、奥立达、东南电梯。
其他：
标段/包信息 标段/包名称： XD-2
采购公告
北京海淀
半导体芯片
2026-09-08
没找到合适的项目？不用担心！点击搜索查看更多信息!
搜索
400-888-7022
APP下载
小程序
公众号
