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半导体芯片招标采购
半导体芯片
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宁波比亚迪功率芯片升级改造项目通过验收
新型功率半导体芯片产业化及升级项目”，项目建成后生产规模由年产30万片IGBT芯片和30万片FRD芯片调整为年产7.8万片IGBT芯片、7.8万片FRD芯片、24万片SiC新型功率半导体芯片及其它产品（含TVS、SBD、PD、CMOS等），并对原有的生产设备进行提升改造。 项目于2024年11月建设完成并开始调试，目前该项目主体设施和环保设施运行稳定，已完成验收工作。
拟建
浙江宁波
半导体芯片
2026-01-01
[临时报告]先普科技:公开转让说明书
进制程的光刻工艺，其他纯
化器和过滤器产品已广泛应用和配套于众多半导体芯片厂的外延、
CVD 等工艺设备中。公司产品得
到了中芯国际、华虹集团、华润微、士兰微、晶合集成等国内知名的半导体芯片客户，天岳先进、
天科合达、天域半导体、瀚天天成等国内龙头化合物半导体客户，北方华创、中微公司等国内头部
上海先普科技股份有限公司
公开转让说明书
1-1-70
的半导体工艺设备客
其他
半导体芯片
2025-12-31
2025年12月29日-2025年12月31日作出的建设项目环评文件审批决定的情况（宜兴市）
25年12月29日-2025年12月31日作出的建设项目环评文件审批决定的情况（宜兴市）
序号 文件名称 文号（全文） 决定时间
1 关于宜兴市科兴合金材料有限公司年产500吨功率半导体芯片用热沉材料改扩建项目环境影响报告表的批复 锡数环许〔2025〕2127号.doc 2025.12.29
2 关于江苏贺力克流体科技有限公司通用设备制造项目环境影响报告表的批复 锡数
拟建
半导体芯片
2025-12-31
沈阳市公安局关于采购刑事案件DNA检验试剂和耗材项目（第二次）招标公告
动模板制备的效果；3、一次制备最多可混合48个样本。4、8次/盒 1盒 47120 47120
21 Ion 530™ Chip Kit （Ion 530™ 芯片） 1、含二维码的半导体芯片，可实现样品的识别与追踪 2、8张芯片/盒 3、运行时间2.5-4小时 4、可检测15-20M的Reads 5、支持长达600bp读长的测序 3盒 49500 148500
22
采购公告
辽宁沈阳
半导体芯片
2025-12-30
[临时报告]永志股份:申请人律师关于公开转让并挂牌的法律意见书
营范围符合有关法律法规的规定，主营业
务未超过营业执照记载的经营范围。
（二）公司的主营业务
3-3-71
根据公司提供的资料及《公开转让说明书》并经本所律师核查，公司主营业
务为半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装
基板。
根据公司提供的资料以及北京德皓出具的《审计报告》，公司
2023 年度、
2024 年度、2025 年 1-5 月份
其他
江苏
半导体芯片
2025-12-30
[临时报告]永志股份:主办券商关于股票公开转让并挂牌的推荐报告
规经营而被工商、税务、社保、环保等部
门处罚的情况，公司不存在重大违法违规行为。
因此，公司满足“公司治理健全，合法规范经营”的要求。
4、业务明确，具有持续经营能力
公司主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线
框架和封装基板。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯
片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发
其他
半导体芯片
2025-12-30
比亚迪半导体宁波SiC芯片项目→通过验收！
通过验收！
项目动态 第三代半导体产业
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近期，宁波比亚迪半导体有限公司对外公示了《新型功率半导体芯片产业化及升级项目》竣工环境保护验收相关文件。
“新型功率半导体芯片产业化及升级项目”已于2025年11月通过竣工环保验收。技改后宁波基地形成24万片/年SiC等新型功率半导体（含TVS、SBD、PD、CMOS等）产能，同时保留7.8万片IGBT+
拟建
半导体芯片
2025-12-29
【并购需求】机械设备-通用设备-其他通用机械上市公司欲收购同行业企业
区域齿科连锁龙头公司寻上市公司并购
【并购需求】塑胶科技公司寻上市公司并购
【并购需求】精密电子公司寻上市公司并购
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【并购需求】珠海某口腔连锁集团寻上市公司并购
【并购需求】某药业连锁集团寻上市公司并购
【并购需求】汽车零部件公司寻上
采购公告
半导体芯片
2025-12-29
黄石瑞熵公司半导体芯片生产项目
25-12-29
公告开始日期：2025-12-29
公告结束日期：2026-01-05
公众听证权利告知：根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，我厅（局）拟审批黄石瑞熵公司半导体芯片生产项目项目项目环境影响评价文件。现将拟审批的环境影响评价文件基本情况予以公示。听证权利告知：依据《中华人民共和国行政许可法》，自公示起五日内申请人、利害关系人可提出听证申请。
公
拟建
湖北黄石
半导体芯片
2025-12-29
陕建装饰鼎盛公司+陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目幕墙工程+续补热镀锌钢材
陕建装饰鼎盛公司+陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目幕墙工程+续补热镀锌钢材
报名截止时间： 联系人： 赵工 联系电话： 02982286097
联系邮箱：
去报名 距离报名结束还剩
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采购公告
半导体芯片
2025-12-25
科技成果完成情况公示函
成果完成方式
1 热湿舒适性智能生物基纤维材料产业化技术 山东安琪尔生活科技有限公司 王文、王兴彦、李沐芳、刘轲、程翠翠、武艺、王泽峰、王泽峰、赵青华 2024.6.6 验收
2 半导体芯片用高纯氧化铈抛光液的制备 山东麦丰新材料科技股份有限公司 于长江、王志坚、刘荣丽、庄贵超、吴希桃、罗 勉、罗芝雅、石雪峰、路 朋、李成成、王兆敏、陈贞彬 2024.6.5 验收
3
拟建
半导体芯片
2025-12-25
徐州市中心医院新城分院二期空调工程中标候选人公示第1次
15.18元
新建元数谷四期施工总承包工程一标段（机电安装工程） 苏州建筑工程集团有限公司 2024-07-19 88733206.16元
太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目机电、装修及消防工程 太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司 2023-01-18 116784076.14元
苏州高新区狮子山改造提升及地下空间综合开发项目-能源中心工艺系统
采购结果
江苏徐州
半导体芯片
2025-12-24
关于2025年日照市重点实验室绩效评价结果的公示
良好
60 日照市维生素研究与开发重点实验室 山东海能生物工程 有限公司 推荐良好
61 日照市轻量化汽车转向节重点实验室 日照市七星汽车部件 股份有限公司 推荐良好
62 日照市半导体芯片设计与制造重点实验室 山东兴华半导体有限 责任公司 推荐良好
63 日照市装配式钢结构建筑重点实验室 日照大象房屋建设有限公司 推荐良好验收通过
64 日照市钢铁材料分析重点实验室
拟建
半导体芯片
2025-12-23
百色市政府集中采购中心关于百色职业学院半导体芯片检测实训室项目废标公告
百色市政府集中采购中心
代理机构地址 百色市园博园主展馆政务服务中心三楼
代理机构联系方式 0776-2827133
一、采购人名称：百色职业学院
二、采购项目名称：百色职业学院半导体芯片检测实训室项目
三、采购项目编号：BSZC2025-J1-990286-BSSZ
四、采购组织类型：政府集中采购-委托本级集采
五、采购方式：竞争性谈判
六、采购公告发布日期：20
采购结果
广西百色
半导体芯片
2025-12-22
百色市政府集中采购中心关于百色职业学院半导体芯片检测实训室项目（项目编号：BSZC2025-J1-990286-BSSZ）废标公告
一、项目基本情况
原项目编号：BSZC2025-J1-990286-BSSZ
原项目名称：百色职业学院半导体芯片检测实训室项目
首次公告日期：2025年12月12日
开标时间：2025年12月19日9时00分
二、废标信息：
废标原因：通过报价符合性审查的有效供应商不足三家，本项目作废标处理。
三、评审专家名单：黄蒙、韦志钊、曾丽颖（业主评委）。
四、其他补
采购结果
广西百色
半导体芯片
2025-12-22
黑龙江省鸡西市鸡东县丰吉供应链有限公司碳化硅高端陶瓷制品生产项目
靶材、超高纯稀有金属及靶材、超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料、电子焊料等。（2）新能源。硅能源（晶硅光伏）材料，包括配套的高纯多晶硅（包括棒状多晶硅和颗粒硅）、高效单晶硅棒、高效单晶硅片；核级海绵锆及锆材。（3）交通运输、高端制造及其他领域。航空航天、海洋工程、数控机床、轨道交通、核工程、新能源、先进医疗装备、环保节能装备等高端制造用轻合金材料、铜
拟建
黑龙江鸡西
半导体芯片
2025-12-22
宁夏贺岩微电子有限公司先进电力电子半导体芯片及封测智造项目-机电工程中标结果公告
夏贺岩微电子有限公司先进电力电子半导体芯片及封测智造项目-机电工程中标结果公告
华夏晨光（宁夏）工程咨询有限公司受宁夏贺岩微电子有限公司的委托，就宁夏贺岩微电子有限公司先进电力电子半导体芯片及封测智造项目-机电工程进行公开招标，该项目已于2025年12月15日完成评标工作，并于2025年12月15日至2025年12月18日发布中标候选人公示，公示期满无异议，现将中标结
采购结果
宁夏石嘴山
半导体芯片
2025-12-19
太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程
司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程
招标人名称* 太仓市融芯科技发展有限公司
中标人名称* 苏州源景建设工程有限公司
合同名称* 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程
合同编号* 无
合同签署时间* 2023-03-02 合同工期（天）* 60
价款形式代码* 金额 合同金额（元）* 5308279.48
其他形式合同
采购结果
江苏苏州
半导体芯片
2025-12-18
[临时公告]德高化成:与长春人造树脂厂股份有限公司达成战略业务合作的公告
续性强。
公告编号：2025-029
2 / 2
作为电子信息产业的核心基础材料，透明环氧树脂成型材以其高效光波选择透
过率、优良电绝缘性、优异的耐湿热稳定性及机械强度等特性，成为半导体芯片封
装、光学器件制造等高端领域的关键支撑材料。当前，国内高端透明环氧树脂成型
材市场国产化率不足
50%，光通讯、物联网传感器、精密显示等领域仍存在封装材
料技术瓶颈，长期依赖国外
采购公告
半导体芯片
2025-12-17
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋背金蒸发设备采购 - 国际招标公告(1)
来源落实情况：已落实
项目已具备招标条件的说明：具备
2、招标内容
招标项目编号：1143-2540ZRGJ0076
招标项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋背金蒸发设备采购
项目实施地点：中国陕西省
招标产品列表（主要设备）：
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：3.1.1中华人民共和国境内投标人须提供统一社会
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2025-12-16
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