半导体电子信息封装材料加工配套中心
发布时间：
2025-01-17
发布于
湖北黄石
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022项目名称：半导体电子信息封装材料加工配套中心
项目代码:2501-42*开通会员可解锁*-657328
建设内容及规模：为满足半导体封装材料、金属网格、陶瓷基板、功率器件等电子信息领域企业对精密加工、环保处理等的关键生产工艺的特殊需求，项目规划总用地100亩，分期建设半导体电子信息封装材料加工配套中心。其中，一期用地60亩，建设3.5万平方米标准化厂房，建成集精密加工区、表面处理区等为一体的半导体材料加工
项目单位：黄石经开产业投资有限公司
事项名称：
总投资：20000.0
拟开工时间：2025-05
申报日期：*开通会员可解锁* 19:29:11
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