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技术成果名称： 新一代电路板清洁制造关键技术

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单位基本信息

企业名称：

中南大学

所属行业：

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联系人职务职称：

注册地址：

湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号

邮箱：

********(申请对接后可以见)

联系人：

魏老师

邮编：

410083

联系电话：

********(申请对接后可以见)

传真：

业务范围：

单位网址：

https://www.csu.edu.cn

通讯地址：

湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号

技术成果信息

批准登记号：

成果名称：

新一代电路板清洁制造关键技术

技术类别：

所在领域：

成果所处阶段(成熟度)：

合作转让方式：

成果转让范围：

成果应用行业：

体现形式：

研究开始时间：

研究结束时间：

成果水平：

课题来源：

评价方式：

成果简介：

本成果主要是一种新一代电路板清洁制造关键技术，针对电路板生产环境远未达到清洁生产的标准，且在电路板线路和阻焊、蚀刻及板面清洗和废弃物回收等方面存在的一系列问题，开发“微负压”细微铜基多金属-有机复合粉尘高效回收装备，优化了相关工艺参数，研发基于固体萃取技术的细微铜基多金属-有机复合粉尘选择性分离技术，建立细微铜基多金属-有机复合粉尘清洁回收技术及装备体系，从源头杜绝电路板加工过程中此类重金属-有机复合粉尘的污染。目前已开发出新一代无废水排放的镀锡-退锡、镀铜及无氨退铜及电镀污泥清洁处理技术、电路板有机-无机复合废水清洁处理工艺及关键装备。 1.新一代电路板镀铜方法及无氨蚀刻铜技术。电路板基板采用新型电镀液及配套电镀工艺，实现在电路板基板表面得到光亮、抗蚀性良好的镀铜层，电镀溶液较现行镀铜液更为稳定，且电镀时能施加更高的电流密度；研发新一代无氨性铜蚀刻液，从源头解决现行氨性体系蚀刻铜产生的氨气污染和氨氮污染问题；通过镀铜-蚀刻铜过程溶液的“流通”及阴极铜的循环利用技术及装备，实现电路板光板镀铜-铜蚀刻主要溶液体系及阴极铜在体系内的闭路循环，源头杜绝含铜重金属废液的产生。 2.无废水排放电路板镀锡-退锡技术。电路板覆铜板采用亚锡配位溶液体系镀锡，镀锡板经剥膜及线路蚀刻处理后，分别采用高价锡液及表面修饰溶液体系进行两段退锡，得到光亮退锡电路板。高价锡液溶液体系退锡后得到的退锡废液采用隔膜电积处理，分别得到阴极锡板及高价锡溶液体系。得到的阴极锡板作为阳极回用于亚锡配位溶液体系镀锡；高价锡溶液体系则作为退锡剂回用于电路板退锡过程，实现溶液的闭路循环及金属锡的循环利用。 3.细微铜基多金属-有机复合粉尘清洁回收技术。研究基于微负压循环细微铜基多金属-有机复合粉尘清洁回收方法，开发铜粉选择性“固态萃取”分离及富集体系，并研发关键配套装备，实现铜粉与有机粉末的清洁高效分离，源头杜绝电路板加工过程的重金属-有机复合粉尘污染。 4.极低离子浓度电路板冲洗重金属-有机复合废液。循环回用技术研究极低离子浓度电路板冲洗重金属离子进入与释放行为，建立极低离子浓度冲洗液多相多场铜、铅、锡等重金属离子析出/净化模型，阐明多场耦合极低浓度重金属离子传质与强化析出机制；研发并完善基于“混凝+砂滤系统＋膜分离”为核心的有机-无机复合废水清洁处理工艺，实现极低离子浓度电路板冲洗重金属-有机复合废液的循环回

应用状态：

研究形式：

成果体现形式(应用类)：

转化方式：

转化需求意向：

知识产权形式：

知识产权名称：

成果关键字：

成果密级：

高新技术类别：

已转让企业数：

专利情况：

已授权专利数：

0

正在申请专利数：

成果属性：

其他说明：

文件来源：

中南大学科技成果汇编（第一期）