公告内容
项目编号
立即查看
立即查看
采购单位
立即查看
供应商
立即查看
采购代理
立即查看
公告详情
您当前为:【游客状态】,公告详情仅对登录用户开放，
登录/注册
后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 项目代码 | 2508-23*开通会员可解锁*-372472 | 项目名称 | 半导体设备研发项目 | |
|---|---|---|---|---|
| 项目类型 | 备案类 | 项目法人单位 | 杭州长川科技股份有限公司哈尔滨分公司 | |
| 总投资额 | 39547.7400万元 | 产业结构指导目录 | 4.集成电路：集成电路设计，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造 | |
| 建设规模及内容 | 本项目是在公司现有集成电路专用设备技术的基础上，把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机，拟通过投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI 设备。本项目总投资 39,547.74万元。 | |||
| 审批部门 | 审批事项 | 审批状态 | 办理时间 | 批复文号 |
| 松北区发展和改革局 | 权限内企业、事业单位、社会团体等投资建设的固定资产投资项目备案 | 承诺办结 | *开通会员可解锁* | - |
| 松北区发展和改革局 | 固定资产投资项目节能评估审查 | 承诺办结 | *开通会员可解锁* | - |
合作机会
合作伙伴等你一起赚钱>
400-888-7022
APP下载
小程序
公众号
