最新热搜项目/上海易卜半导体有限公司硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程-公开招标公告

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最新热搜项目/上海易卜半导体有限公司硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程-公开招标公告 硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程-公开招标公告 (招标编号：*开通会员可解锁*7376) 招标项目所在地区：上海市 一、招标条件 本硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程（招标项目编号：*开通会员可解锁*7376），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为/，招标人为上海易卜半导体有限公司。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。 二、项目概况和招标范围 项目规模：硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程 。 招标内容与范围：/ 本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的： 001 硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程 三、投标人资格要求 001 硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程： （1）投标人应具备独立的机电安装工程专业承包二级（或以上）资质；应具备《施工企业安全生产许可证》（投标书应附相关复印件）； （2）压力管道施工，须具备特种设备安装改造维修许可证（GC2级）（投标书应附相关复印件）； （3）质量体系具备ISO 9001或以上的管理资质（投标书应附相关复印件）； （4）项目经理需有注册建造师证（二级机电）（投标书应附相关复印件）； （5）投标人在近3年具有国内两个8寸或12寸芯片或先进封装制造工厂工程二次配项目业绩（合同金额大于1000万，其中特气部分合同需大于300万，提供与业主直签的合同证明）。 （6）本项目投标截止期前被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目的投标； （7）投标人必须在中国有完善的售后服务机构，有集中的备品供应中心，合约期间内设备材料，发生紧急故障后，服务人员和应急物品到现场时间不超过4小时； （8）投标人近三年无重大质量和安全事故发生，在同类项目中无不良记录； （9）投标人及其制造商需对本项目下的设计、设备、安装、实施、项目进度等方面负责。如需要部分专业分包，须在投标文件时提供部分专业分包方案，但该分包方案并不能减免投标人及其制造商的相关责任；分包商须经甲方检验资质并对相关资料、人员审核后，经认可方可进厂施工。 （10）本次招标不接受联合体投标。 本项目不允许联合体投标。 四、招标文件的获取 获取时间：*开通会员可解锁*09时00分00秒---*开通会员可解锁*16时00分00秒 获取方法：现场购买 五、投标文件的递交 递交截止时间：*开通会员可解锁*09时30分00秒 递交方法：纸质文件现场递交 六、开标时间及地点 开标时间：*开通会员可解锁*09时30分00秒 开标地点及方式：上海市 七、其他公告内容 招标文件的获取 获取时间：从*开通会员可解锁*09时00分至*开通会员可解锁*16时00分 获取方式：对凡愿参加投标的合格供应商可于*开通会员可解锁*至*开通会员可解锁*，每天上午9时至11时，下午13时至16时（北京时间），现场持报名时需提交的资料至上海市 1、报名时需提交的资料：1）法人营业执照；2）法定代表人证明书和法人代表身份证（法人报名提供）或授权委托书和被授权人身份证（授权代表报名提供）；3）投标人提供有效的资质文件（授权代表报名时提供）4）投标人在近3年提供至少一份具有国内两个8寸或12寸芯片或先进封装制造工厂工程二次配项目业绩（合同金额大于1000万，其中特气部分合同需大于300万，提供与业主直签的合同证明）（合同复印件）。注：请携带上述资料复印件（加盖公章）一套。 2、在上述时间段内至招标代理机构进行现场报名初审，通过初审的供应商可购买招标文件，逾期不再办理。如有材料缺漏，招标代理机构将拒绝接受其报名。报名时间提供的资料应与投标文件中的资格证明文件一致，投标人资格合格与否，将由评标委员会决定。 3、招标文件售价：人民币800元（含电子版），售后不退。 联系人：徐工 电 话：130-5123-8215 邮 箱：zyzbgs88@163.com 注：邮件发送(公司名称+联系人电话+项目名称)获取登记表