全自动晶片减薄机 - 评标结果公示公告

项目名称：全自动晶片减薄机

招标项目编号：0664-2540SUMECA59/10

招标范围：全自动晶片减薄机

招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司

招标人：北京天科合达半导体股份有限公司

开标时间：*开通会员可解锁* 09:30

公示开始时间：*开通会员可解锁* 21:10

评标公示截止时间：*开通会员可解锁* 23:59

中标候选人名单：

招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）

招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）

候选人排名

投标商名称

制造商

制造商国别及地区

1

北京中电科电子

装备有限公司

北京中电科电子

装备有限公司

中国

2

肇庆市宏华电子

科技有限公司

肇庆市宏华电子

科技有限公司

中国