半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
开标
发布时间：
2025-12-15
发布于
--
收藏
公告内容
项目编号
立即查看
中标金额
立即查看
采购单位
立即查看
供应商
立即查看
采购代理
立即查看
公告详情
您当前为:【游客状态】,公告详情仅对登录用户开放，
登录/注册
后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 开标参与人 | |
|---|---|
| 开标地点 | 第1开标室（增城交易部） |
| 开标时间 | *开通会员可解锁* 09:30 |
| 开标记录内容 | 投标单位：广州万安建设监理有限公司。投标报价：1619620.00。投标保证金：20000.00元。是否废标：否；投标单位：广东工程建设监理有限公司。投标报价：1650000.00。投标保证金：20000.00元。是否废标：否；投标单位：公诚管理咨询有限公司。投标报价：1410000.00。投标保证金：20000.00元。是否废标：否； |
竞争对手预测
点击查看详情>
合作机会
合作伙伴等你一起赚钱>
400-888-7022
APP下载
小程序
公众号
