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| 文件编号 | |
|---|---|
| 投标资格 | |
| 投标文件递交截止时间 | |
| 投标有效期 | 90 |
| 投标文件递交方法 | |
| 投标保证金缴纳方式 | |
| 投标保证金金额 | 800,000元 人民币 |
| 控制价(最高限价) | 0元 人民币 |
| 评标办法 | 综合评估法 |
| 开标时间 | |
| 开标地点 | |
| 开标方式 | |
| 资格审查方式 | |
| 答疑澄清时间 | |
| 是否延期 | |
| 延期后开标时间 | |
| 延期后开标地点 | |
| 对文件澄清与修改的主要内容 | p{margin-top:0pt;margin-bottom:1pt;}p.X1{text-align:justify;}span.X1{font-family:'Times New Roman';}p.X2{margin-top:17.0pt;margin-bottom:16.5pt;}span.X2{font-size:22.0pt;font-weight:bold;}p.X3{text-indent:31.2pt;margin-top:13.0pt;margin-bottom:13.0pt;}span.X3{font-family:'Arial';font-size:16.0pt;font-weight:bold;}p.X4{text-indent:21.0pt;}span.X4{font-size:10.0pt;}p.X5{margin-bottom:6.0pt;}span.X5{font-family:'Times New Roman';font-size:10.0pt;}p.X6{margin-left:21.0pt;margin-bottom:6.0pt;}span.X6{font-family:'Times New Roman';font-size:10.0pt;}p.X7{text-align:left;}span.X7{font-size:9.0pt;}p.X8{text-align:center;}span.X8{font-size:9.0pt;}p.X9{text-align:left;}span.X9{font-family:'Times New Roman';font-size:9.0pt;}p.X10{text-indent:21.0pt;}span.X10{font-family:'Times New Roman';font-size:10.0pt;}p.X11{text-indent:21.0pt;}p.X15{text-indent:21.0pt;}span.X16{font-family:'Arial';font-size:16.0pt;font-weight:bold;}span.X17{font-family:'Times New Roman';font-size:9.0pt;}span.X18{font-family:'Times New Roman';font-size:9.0pt;} 第一章 招标公告/投标邀请书 第一章 投标邀请书 各受邀投标人 (被邀请参加投标的单位名称): 1. 招标条件 本招标项目 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)主体工程(施工“评定分离”) (项目名称)已由 厦门市海沧区发展和改革局 (项目审批、核准或备案机关名称)以 《厦门市企业投资项目备案证明(内资)》(厦海发投备〔2026〕339号) (批文名称及编号)批准建设,建设单位为 厦门士兰集华微电子有限公司 ,建设资金来源 国有 ,招标人为 厦门士兰集华微电子有限公司 ,委托的招标代理机构为 厦门市华沧采购招标有限公司 。本项目已具备招标条件,采用“评定分离”办法进行招标,现邀请你单位参加本施工招标项目的投标。 2. 项目概况与招标范围 2.1项目概况 2.1.1建设地点: 厦门市海沧区南海二路和洪坪路交叉口东南向与东北向两宗地块 2.1.2建设规模: 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)主体工程(施工“评定分离”)分为两个标段,具体标段划分和规模如下:(1)士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)主体工程一标段A2地块(施工“评定分离”):A2地块,主要建设1#生产厂房、6#特气站、7#资源回收站、8#甲类库1、9#甲类库2、10#乙类库、11#丙类库、12#门卫1、13#门卫2、14#机动车棚、15#叉车棚1、1A天车栈桥、11A天车栈桥、11B天车栈桥、1C人行天桥、6A管架、7A管架、8A管架、10A管架等所有A2地块的房建工程(±0.00以上的工作)以及为房建工程配套的一般机电安装工程(含空调、消防系统)、装饰装修工程、厂区绿化工程、市政工程等,总建筑面积193008.08m²,建安费约83972.25万元。(2)士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)主体工程二标段A1地块(施工“评定分离”):A1地块,主要建设2#动力站、3#变电站、4#废水站、16#叉车棚2、1B管架、2A管廊、3A管架、4A管架、等所有A1地块的房建工程(±0.00以上的工作)以及为房建工程配套的一般机电安装工程(含空调、消防系统)、装饰装修工程、厂区绿化工程、市政工程等,总建筑面积66174.95m²,建安费约21158.45万元。 2.1.3最高投标报价限价,招标人按以下第(2)项方式发布: (2)投标截止时间10日前发布。招标项目应用建筑信息模型(BIM)技术的,BIM技术应用费在最高投标报价限价中发布。 2.1.4计划工期:总工期为 一标段A2地块:394日历天;二标段A1地块:394 日历天,定额工期 / 日历天;其中各关键节点的工期要求为 满足各标段附件《关键节点及移交计划》的要求。 2.1.5质量要求: 合格 2.2招标范围与内容 2.2.1工程类别: 房屋建筑工程 2.2.2招标类型: 施工总承包 2.2.3招标范围: 具体详见各标段施工图纸及工程量清单 2.2.4招标内容: 具体详见各标段施工图纸及工程量清单, 其中,本招标项目不应用建筑信息模型(BIM)技术。 2.2.5标段划分: 分为两个标段:(1)士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)主体工程一标段A2地块(施工“评定分离”);(2)士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)主体工程二标段A1地块(施工“评定分离”)。 3. 投标人资格要求 3.1本招标项目要求投标人须具备有效的不低于 一级建筑工程施工总承包 资质和《施工企业安全生产许可证》。 3.2投标人拟担任本招标项目的项目负责人(即项目经理,下同)须具备有效的不低于 一级建筑工程专业注册建造师执业资格 ,并具备有效的安全生产考核合格证书(B证)。 3.3投标人类似工程业绩要求: 0 个;“类似工程业绩”是指:自本招标项目在发出投标邀请书之日的前五年内(含发出投标邀请书之日)完成的并经竣工验收合格的 / 。 3.4联合体投标 3.4.1根据《厦门市建设局关于建筑业招商引进企业营收和业绩促进措施的通知》(厦建筑[2021]138号)规定,本招标项目允许非本市注册的建筑业企业与其在厦注册的子公司【由该企业全资或控股(控股指持股比例大于50%)】或在厦注册的关联企业【关联企业指与该企业最终由同一集团(公司)控股(控股指持股比例大于50%)的企业】的其中一家,组成承担相同承包内容的联合体参与投标,承担相同承包内容的单位组成联合体的,按照资质等级较低的单位确定资质等级。其中: (1)联合体协议书应明确由上述在厦注册的子公司或在厦注册的关联企业作为联合体牵头人。 (2)联合体协议书应明确联合体投标人的业绩以联合体牵头人或联合体其余成员的业绩为准。前述业绩指投标人须知前附表附录1第2项所要求的类似工程业绩。 (3)联合体协议书应明确联合体投标人的信用以联合体牵头人或联合体其余成员的信用为准。前述信用指投标人须知前附表条款号第9.2.1项所要求的厦门市建筑施工企业信用综合评价结果(包括信用等级和综合得分)和投标人须知前附表附录1第4项第2条所要求的福建省建筑施工企业信用综合评价分值。 (4)联合体投标人应在投标文件中提交联合体各方之间的母子公司或关联企业关系的证明资料。 3.4.2本招标项目 接受 除3.4.1项情形以外的联合体投标。招标人接受联合体投标的,自愿组成联合体的应由 / 为牵头人,联合体投标人成员数量不得超过 2 家,且各方应具备其所承担招标项目承包内容的相应资质条件;承担相同承包内容的单位组成联合体的,按照资质等级较低的单位确定资质等级。 3.5各投标人均可就本招标项目中所有标段投标,但最多允许中标 1 (具体数量)个标段。 3.6其他资格要求详见招标文件,本招标项目采用资格后审方式对投标人的资格进行审查。 3.7本招标项目不要求投标人在招投标期间缴纳农民工工资保证金。 3.8本招标项目不要求中标人在项目所在地设立分(子)公司,中标人应当依法履行纳税义务。 4. 招标文件的获取 凡有意参加投标者,请于 *开通会员可解锁* 00:00:00 至 *开通会员可解锁* 10:15:00 通过 厦门市建设工程电子招投标交易平台(网址:https://xmzyjy.cn:9100) 采取无记名方式免费下载电子招标文件等相关资料。本招标项目电子招标文件使用 电子签名系统 (版本:V3.6.4及以上) 打开。投标人获取招标文件后,应检查招标文件的合法有效性,合法有效的招标文件应具有招标人和招标代理机构的电子印章;招标人没有电子印章的,须附招标人对招标代理机构的授权书。 5. 投标文件的递交 5.1投标文件递交的截止时间(投标截止时间): *开通会员可解锁* 10:15:00 ,投标人应在截止时间前通过厦门市建设工程电子招投标交易平台(网址:https://xmzyjy.cn:9100) 递交电子投标文件。 5.2逾期送达的投标文件,公共资源电子交易平台将予以拒收。 6. 评标办法 本招标项目采用的评标办法:综合评估法 7. 定标方法 本招标项目采用的定标方法: 高分低价法 8. 投标保证金的递交 8.1 投标保证金递交的时间: 投标人应在投标截止时间前自行办妥投标保证金手续 。 8.2 投标保证金递交的金额: 80万元 。 8.3 投标保证金递交的方式: (一、二标段共同适用投标保证金)可以使用现金、银行保函、担保保函、投标保证保险其中之一形式提交。采用银行保函、工程担保保函、工程保证保险等形式缴交投标保证金的应使用电子投标保函,具体详见投标须知前附表。 。 9. 确认 你单位收到本投标邀请书后,请于 *开通会员可解锁* 23:59:59 (具体时间)前使用本单位CA证书通过第5.1项所述公共资源电子交易平台予以确认(确认函格式见附件1-1)。超过具体时间未予以确认的,视为不参与本项目投标。 10. 联系方式 招标人: 厦门士兰集华微电子有限公司 地址: 厦门市海沧区雍厝路103号601室之十八 邮编: 361026 联系人: 刘金宇 电话: *开通会员可解锁* 传真: 无 电子邮箱: 无 招标代理机构: 厦门市华沧采购招标有限公司 地址: 厦门市海沧区沧虹路95号工商银行八楼 邮编: 361000 联系人: 蔡家鹏、危青、刘瑞凤 电话: *开通会员可解锁* 传真: 无 电子邮箱: 无 项目负责人: 蔡家鹏 公共资源电子交易平台名称: 厦门市建设工程电子招投标交易平台 网址: https://xmzyjy.cn:9100 联系电话: *开通会员可解锁* 招投标监督机构名称: 厦门市海沧区住建和交通局 地址: 厦门市海沧区滨湖北二路1号滨湖大厦四楼 联系电话: *开通会员可解锁* 公共资源交易中心名称: 厦门市公共资源交易中心 地址: 厦门市云顶北路842号(市政务服务中心4层) 联系电话: *开通会员可解锁*、 *开通会员可解锁* |
| 递交时间 |