上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-土石方工程-招标001采购结果公示
中标/成交
发布时间:
2025-12-29
发布于
上海宝山
收藏
公告内容
项目编号
立即查看
中标金额
立即查看
采购单位
立即查看
供应商
立即查看
采购代理
立即查看
公告详情
您当前为:【游客状态】,公告详情仅对登录用户开放,
登录/注册
后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022

上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-土石方工程-招标001项目采购结果公示

项目名称:上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-土石方工程-招标001

中标人:上海弘明建设(集团)有限公司

中标金额:*开通会员可解锁*

请未中标人联系招标机构办理投标保证金退还事宜。

特此公告。

招标机构:上海宝冶有限公司

2025年12月29

竞争对手预测
点击查看详情>
合作机会