以芯片质量管控为核心的生产制造全过程数字化建设项目
发布时间:
2025-12-12
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项目代码:2512-14*开通会员可解锁*-625146

项目名称:以芯片质量管控为核心的生产制造全过程数字化建设项目

单位名称:

项目法人:

建设地点:山西省长治市高新区翟店工业园区新高地数智未来城

项目总投资:2000.0000(万元)

受理时间:*开通会员可解锁* 16:46:08

项目开始时间:2025-12

项目结束时间:2026-01

建设规模及内容:基于CIM架构下的芯片制造数字化建设,主要建设MES、EAP、 Strip Mapping、SPC等管控系统,并与ERP实现协同。实现芯片的采购、库存、协同办公、生产管控、销售、质量等应用场景的数字一体化。集成电路封装测试产品年产能达20亿颗,涵盖(E)SOP、SSOP、 QFN/DFN等多种集成电路封装形式,广泛应用于消费电子、移动通讯、汽车电子、人工智能等领域。

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