半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
开标
发布时间：
2025-12-23
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 开标参与人 | |
|---|---|
| 开标地点 | 第12开标室（天润路333号） |
| 开标时间 | *开通会员可解锁* 09:00 |
| 开标记录内容 | 投标单位：中国机械工业建设集团有限公司。投标报价：*开通会员可解锁*。投标保证金：500000.00元。是否废标：否；投标单位：宏盛建业投资集团有限公司。投标报价：183217724.78。投标保证金：0.00元。是否废标：否；投标单位：广西华利达建筑有限公司。投标报价：183214694.14。投标保证金：0.00元。是否废标：否；投标单位：中建八局第三建设有限公司。投标报价：147100852.45。投标保证金：500000.00元。是否废标：否；投标单位：中冶建工集团有限公司。投标报价：166383141.20。投标保证金：500000.00元。是否废标：否；投标单位：中建三局第一建设工程有限责任公司。投标报价：174483103.55。投标保证金：500000.00元。是否废标：否；投标单位：深圳市禾图建设有限公司。投标报价：183218828.72。投标保证金：500000.00元。是否废标：否；投标单位：中建八局第四建设有限公司。投标报价：170935331.22。投标保证金：500000.00元。是否废标：否；投标单位：中建四局建设发展有限公司。投标报价：146666666.68。投标保证金：500000.00元。是否废标：否；投标单位：译诚实业集团有限公司。投标报价：183210263.46。投标保证金：0.00元。是否废标：否；投标单位：中铁十五局集团有限公司。投标报价：170172829.55。投标保证金：0.00元。是否废标：否；投标单位：深圳市精微建设工程有限公司。投标报价：183222223.26。投标保证金：0.00元。是否废标：否；投标单位：广西城建建设集团有限公司。投标报价：183216624.24。投标保证金：0.00元。是否废标：否；投标单位：南宁市政工程集团有限公司。投标报价：183222537.02。投标保证金：0.00元。是否废标：否；投标单位：中铁建设集团有限公司。投标报价：154872371.39。投标保证金：0.00元。是否废标：否； |
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